Meta Muse僅花2千美元完成RISC-V晶片設計 從布局繞線一路做到GDS

記者黃仁杰／編譯

晶片設計向來需要大量工程時間與專業EDA工具，不過AI代理正開始深入這項高度複雜的工作。半導體專家X帳號@bubbleboi近期表示，他僅利用Meta旗下Muse AI代理，就完成一款基於RISC-V架構、針對區塊鏈與密碼學應用打造的SoC設計，整個過程消耗約1億Token，估計成本僅約2千美元。

更值得注意的是，Muse不只是協助撰寫部分程式碼，而是參與從晶片實體設計、測試，到製造前準備流程。

Muse自行完成布局繞線與GDS輸出

@bubbleboi表示，他利用Muse透過OpenROAD完成這款客製化SoC的布局繞線（place-and-route）。

這項工作需要安排晶片內大量邏輯閘的位置，再完成不同元件之間的金屬布線，是晶片實體設計的重要階段。

Muse也進一步產生最終GDS／GDSII版圖檔，也就是晶片完成設計後，可送往晶圓廠進行製造的重要數位藍圖。

這款ASIC同時加入多項區塊鏈常用密碼學演算法，包括SHA-256／512、Keccak、Ed25519以及secp256k1，可用於資料雜湊、數位簽章建立與驗證。

6.1萬個邏輯單元 功耗僅20mW

根據公布資料，這款SoC約包含61,590個邏輯單元，時脈可達100MHz，並保有約4.5奈秒的時序餘裕（slack）。

整體功耗則約為20mW。

設計也成功通過設計規則檢查（Design Rule Check，DRC），並完成多項RISC-V相容性與浮點運算測試，包括ACT測試套件，以及約150萬組Berkeley TestFloat測試向量。

@bubbleboi表示，Muse完成整套工作的Token使用量約1億，換算成本大約只有2,000美元。

下一步要讓Thru區塊鏈直接跑在晶片上

不過，這款晶片目前仍未完全完成。

@bubbleboi下一步計畫加入向量指令，移除目前用作基礎的第三方CPU核心，再進一步把Thru區塊鏈直接移植到這款SoC上，並針對其記憶體配置進行客製化。

Thru是一個高效能Layer-1區塊鏈，支援以C、Rust等一般程式語言撰寫應用。

他的目標是讓Thru直接在這款RISC-V晶片上原生運行，進一步提升區塊鏈處理效能。

目前團隊也正尋找多專案晶圓（Multi-Project Wafer，MPW）製造機會，透過多個小型晶片設計共用同一片晶圓降低成本，準備推進tape-out。

AI代理離「全面設計晶片」仍有距離

儘管這次成果顯示AI代理在晶片設計上的潛力，但現階段仍不能代表AI已經能全面取代晶片工程師。

輝達與ChipAgents近期推出Build-A-Chip-Bench，用來評估AI代理完成矽晶片設計工作的能力。

目前表現最佳、由Anthropic Claude Fable 5.1驅動的AI代理，在這項基準測試中得分僅16.6%，顯示AI距離獨立處理完整晶片設計流程仍有相當大的差距。

不過，這次以Muse完成RISC-V客製化SoC的案例，也顯示AI代理未來可能大幅降低晶片客製化門檻，讓特定應用晶片能以更低成本、更短時間完成設計。

來源：wccftech