美光台中四廠產最新高頻寬記憶體 下一波人才招募研議中

記者/陳士勳

身為台灣著名外商的全球第三大DRAM廠美光,日前舉行台中四廠啟用典禮,美光執行長Sanjay Mehrotra不僅親自出席,更說明之後將在台灣生產美光旗下最先進,並可支援AI應用的高頻寬記憶體(HBM),「強大的記憶體能支援AI時代,也因AI讓記憶體的市場潛力無窮。」有望創造上千名就業機會,不過美光接下來在台的人才招募,則還未有明確時程。

美光台中四廠日前舉行啟動典禮。圖/行政院

台中四廠將量產最新穎高頻寬記憶體

Mehrotra表示,全球AI若想運作就不能缺少記憶體,台中四廠不只要整合先進封裝測試,未來甚至要領先全球,量產美光針對AI應用所打造的最新穎高頻寬記憶體HBM3E,「同時使台灣在全球記憶體的製造地位更加重要。」即便美光在開發高頻寬記憶體的起步較晚,可是現在卻能達到八層DRAM堆疊的高頻寬記憶體,「厚度只有人類頭髮的一半,頻寬高達24GB。」

具備最新TSV穿孔技術有助散熱

美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh指出,HBM3E是以美光以旗下1-beta製程製造,且領先三星和SK海力士的最先進製程,具備最新TSV穿孔技術,「矽穿孔的穿孔間距是業界最小,有助散熱,這是我們在業界的競爭優勢。」

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下一步人才招募時程仍在研議

台中四廠的啟用讓人好奇能否創造更多就業機會,台灣美光董事長盧東暉說明,現階段已檢視各領域有無增聘人才需求,雖然市場對高頻寬記憶體製造以及後段封裝的需求非昔強勁,然而,整體產能尚未滿載,「可能得等到產能恢復滿載,才會正式啟動人才招募。」因此,還無法預估明確的招募時程。

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