台灣西門子將與Intel攜手 打造實現永續發展最先進半導體

編譯/高晟鈞

近日,台灣西門子公司與Intel簽訂了合作意向書( memorandum of understanding, MOU),同意共同推動微電子製造領域的數位化和永續發展。

台灣西門子將與Intel攜手,打造實現永續發展最先進半導體。(圖/123RF)

合作意向書MOU概論

西門子聲稱半導體對當代經濟是不可或缺的,沒有處理器,幾乎什麼都無法運作。因此,他們表示,希望透過與Intel合作,打造最先進的物聯網硬體、軟體和電子設備,並努力實現全球永續發展目標。

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MOU涵蓋了許多領域,包括碳足跡和優化能源管理、「數位分身」在複雜的資本密集型製造設施中的應用等等。

再者,透過進一步調查環境足跡和自然資源的複雜建模,來減少整個產業鏈對能源消耗的可能性。Intel和西門子將透過數據分析,盡早提供解決方案,並協助產業加快減少整體碳足跡的進程。

更具有永續性的半導體供應鏈

為了滿足全球不斷增長的半導體需求,Intel聲稱需要一個更具永續性、彈性與全球平衡的供應鏈。對此,Intel將與西門子進一步合作,透過西門子提出的自動化解決方案,優先考慮網路安全與工程運營,從而提高半導體基礎設施、工廠運作的持續性與效率。

另外,除了考慮效率與功能外,環境的永續性對於電子產業同樣重要。對此,我們需要在半導體從設計、製造、運營、與回收的整個生命週期中實現永續實踐。而自動化和數位化是有效解決電子產業在追求溫室氣體淨零排放過程中,克服障礙的關鍵因素。透過整合兩者各自的優勢,西門子和Intel都將在促進建設性轉型方面發揮表率作用。

資料來源:powerelectronicnews

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