【學長姊帶路】STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP 多間外商整合工程師 面試分享

原標《外商面試心得 封裝背景 上》

文/半導體業 製程整合工程師

【學長姊帶路】STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP 多間外商整合工程師 面試分享
自行投遞 Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense

背景:

四中化學碩 工作經驗六年 製程三年半 客戶整合兩年半 待過封裝大哥二哥, GG

我在第一份工作快離職的時候我就為自己設下一個目標要去客戶端。但當時經驗值不足根本沒有面試機會,決定先去會對客戶的單位練等,我也比較外向 喜歡對人較多的工作,所以第二份工作當時都找會對客戶的工作。第二份做了快一年,台積找我面試整合的職缺,就這樣加入了台積 但加入台積後就知道自己沒有台積的血液 不喜歡被綁住,做了一年之後就開始我外商的面試之旅,這半年陸陸續續面試了(STM/TI/Micron/Dupont/Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense)

透過獵頭 STM/TI

自行投遞 Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense

公司自找 Micron/Dupont

STM 意法半導體 Technical Bumping NPI Senior Engineer

接到獵頭公司的電話,先基本問一下經歷背景,為什麼想要離職換工作,簡單英文自我介紹,詢問薪資Range和意願。後續會把資料給公司確認安排面試時間。大概過了一個禮拜就收到面試邀請。跟獵頭說1.5M/year

跟Hiring manager面試準備PPT,一開始英文面試之後切換中文,問基本面試問題,技術沒問很深大概一小時結束。 沒進入二面,詢問裡面的朋友,說被另一個資歷跟更深的刷掉 (無聲卡)

TI 德州儀器 Sr.Process engineer (piece part)

跟STM一樣的獵頭找,詢問我對這個職缺有沒有興趣,主要負責材料的開發,傳統封裝的產品,這職缺是幫TI內部做封裝,客戶等於TI的人,職缺內容有2nd source 評估,機台評估等等。

一樣英文面試後換中文,詢問之前負責的專案,遇到什麼問題等等,對我在日月光的工作經驗很有興趣,也說如果能待久一點就好了 (無聲卡)

這兩個透過獵頭的機會,感受到Hunter很專業,會幫你看適不適合,提供面試可能會問的問題,幫忙review PPT 是否哪裡需要修改,也會預先練習面試,看回答問題怎麼修飾會比較好,非常大力再幫助你能拿到offer。自己能表現更好就好了

Micron 美光 Sr. Engineer, PKG NEW TECH DEV

HR 在人力銀行看到聯絡,原本詢問是另一個職缺 DRAM PI, 看了職務內容發現與我經歷不太符合,詢問有沒有其他封裝相關的職缺,後續就接到這個面試通知,這職缺屬於Global Team需跟美國的RD做聯繫

面試官有Hiring manager台灣人,還有美國的老闆,全英文面試,問了基本問題,也有針PPT的內容去問,還問了SEM的原理等等 ,SEM原理中文可能都講的不怎麼好了,換需要用英文,直接被問倒~自己沒表現好,無聲卡不意外XD 對於工作上使用的任何東西都需要知道原理,不要只知道怎麼操作,假如被詳細問很容易被問倒。

Dupont 杜邦 Sr.Application Engineer

從人力銀行收到 Mabel 詢問面試意願,整個領域不一樣,半導體直接到傳產,產品是Dry film 但想說有機會都去試試看,職務內容也蠻有興趣,類似FAE,需要幫客戶驗證新產品

一面

跟Hiring manager面試,先英文在中文,沒有針對專業問太多,主管想要找有半導體經驗的人,所以找上我,面試過程順利結束前說等二面通知

二面

跟中國主管,台灣的大老闆面試,也是先英文在中文。問說客戶對結果不滿意會怎麼處理,知道這職缺在杜邦扮演什麼角色嗎,如果其他部門不幫忙suppot會怎麼做?接著繼續針對回答的答案繼續問,一系列的轟炸,都要快講不出答案了,後續說還有其他人要面試,等侯通知。過了兩三個禮拜原本以為沒戲突然接到HR說錄取要來核薪。 最後領滿大概1.7M/year 外加其他補助

本文由 DCARD 網友 授權轉載,原文《外商面試心得 封裝背景 上

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