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半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
《時代雜誌》（TIME）在美國時間5日公布「人工智慧（AI）領域百大影響力人物」（TIME100 A
隨著人工智慧快速發展，矽光子（Silicon Photonics）成為未來科技競爭的重要關鍵。工研院
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大開跑，今年共計吸引全球56國，超過8.5萬名國
經濟部今年首度結合「SEMICON Taiwan」，於3日舉辦「2024台灣全球招商暨市場趨勢論壇」
傳生成式人工智慧（AI）聊天機器人 ChatGPT 的開發商 OpenAI， 已加入蘋果公司，成為台
半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024即將在9月4日一連三天舉行，今年預計將有超過20
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將在9月4日到9月6日於南港展覽館登場，今（2）
台積電和英特爾正積極擴展研發「玻璃基板」新技術工作。而輝達也將玻璃基板技術列為未來晶片的重要應用，目
