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據報導，儘管台積電計畫將其晶圓上晶片（CoWoS）多晶片封裝製程產能提高一倍，但仍不夠滿足市場的需求
台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
乾瞻科技近日表示，已成功將自家裸晶對裸晶（Die-to-Die；D2D） PHY IP成功導入知名人
《日經亞洲》報導指出，景碩科技（Kinsus）身為輝達（Nvidia）以及超微（AMD）供應商，預計
韓國SK海力士預計將在美國印第安納州，投資約40億美元的資金，建設一座先進的晶片封裝工廠，有望幫助拜
編譯／莊閔棻 隨著2024年的到來，台積電作為全球最大的晶圓代工廠商之一，正處於令人期待的發展轉折點
近日，台積電在美國舊金山舉行的國際電子裝置會議，公布了自家半導體和下一代製程節點的產品路線圖。
台積電千億級電晶體晶片計畫，將開發2,000億個電晶體的1奈米處理器。
蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾（Amkor）合作，成為Amkor新廠第一個，也是
