CoWoS 需求激增   台積電續擴大產能

編譯/莊閔棻

台積電先進封測三廠。(圖/台積電官網資料照)

市場研究機構Counterpoint Research 表示,對人工智慧(AI)相關技術的需求正處於高位,預計這種情況將持續,然而需求如此之高,就連台灣半導體代工晶片製造商台積電,可能也無法生產足夠的晶片

台積電也難以滿足需求

據報導,儘管台積電計畫將其晶圓上晶片(CoWoS)多晶片封裝製程產能提高一倍,但仍不夠滿足市場的需求,隨著對AI的需求升高,台積電 CoWoS 產能過去就一直都供不應求,不得不繼續快速擴大規模。客戶對 AI 和 高性能運算(HPC)處理器的需求,正在推動先進封裝技術的廣泛使用,特別是台積電的CoWoS。

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晶片廠營收成長

台積電預計,資料中心AI產品(主要是 GPU)的收入將增加一倍以上,與去年同期相比,台積電的市佔率從 61%擴大到 62%,位居第二的三星也從 11%增長至 13%,中國的中芯國際則從 5%增長至 6%。根據 Counterpoint 的數據,在剩下的前五名代工廠中,聯電保持穩定在 6%,而格羅方德(GlobalFoundries)則從 7%下降到 5%。

全球晶圓代工市場佔有率。圖取自 The Register

AI激增非幻想

Counterpoint 分析師 Adam Chang 在一份聲明中表示,「AI需求的真實性不只是科技公司的幻想,而是有證據支持,包括首先採用AI硬體的雲端服務供應商的資本支出不斷增加,以及企業正在增加採用率,預計2024 年AI產品需求將保持強勁,並持續到2025 年。 」

台積電加強SoIC技術

此外,CoWoS 也不是台積電快速擴大產能的唯一先進封裝技術生產線,該公司還擁有創新的多晶片堆疊技術SoIC,預計該技術的採用率將在未來幾年內持續成長,為滿足對其 SoIC 封裝方法的需求,台積電將在 2026 年底之前以 100%的複合年均成長率,擴大 SoIC 產能。

參考資料:The Registeranandtech

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