外媒:2 個直接原因   台積電2024 年將實現更高成長

編譯/莊閔棻

隨著2024年的到來,台積電作為全球最大的晶圓代工廠商之一,正處於令人期待的發展轉折點。帶著卓越的製程技術和穩固的市場地位,台積電在未來可能迎來更高的成長,但這不僅是一種預測,而是有根據的。外媒就指出,智慧型手機和個人電腦(PC)需求的成長,以及台積電先進技術的進步,將為台積電帶來進一步的上漲。以下就讓我們一同深入探討,為何這兩個原因將帶領台積電更上一層樓。

台積電執行長魏哲家表示,智慧型手機和PC市場的反彈將顯著提高台積電的營收。(圖/123RF)

智慧型手機和PC需求的成長

半導體產業具有週期性。 當技術蓬勃發展時,需求和產量都會增加。 當需求下降或飽和時,供應過剩和利潤下降則會隨之而來。特別是對於台積電來說,智慧型手機和PC需求的減少對財務狀況造成很大的影響。 2023年第三季度,該公司營收和淨利潤分別年減10.8%和25%,2023年前三個月的營收則較2022年同期下降6.2%。

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不過,台積電似乎已接近週期性衰退的底部。在第三季財報電話會議上,台積電執行長魏哲家就表示,該公司正在看到「PC和智慧型手機終端市場需求穩定的早期跡象」。 他進一步表示,「2024 年將是非常健康的增長年。」作為台積電收入的主要貢獻者,智慧型手機和PC市場的反彈將顯著提高台積電的營收。2023年第三季度,智慧型手機和PC分別佔台積電營收的39%和42%。

台積電脫穎而出的先進晶片製造能力

雖然半導體代工領域有許多公司,包括知名的三星,但目前為止都還沒有人的晶片可以媲美台積電的技術。台積電的競爭優勢在於晶片生產的最後階段、稱為「封裝」的過程。 所謂的「封裝」是指在將各種電路板封裝成單個晶片之前,將它們盡可能靠近地放置在一起的步驟。封裝是一種高度先進的工藝,台積電在這方面遠遠領先於競爭對手,該工藝只能在台灣獨有的先進設施中完成。任何生產半導體晶片的公司都可以完成封裝工藝,但台積電擁有大量專利(接近 3,000 項)來保護先進的晶片封裝技術。

台積電先進的晶片製造能力使該公司成為蘋果、特斯拉和輝達等許多頂級科技公司的首選。 再加上智慧型手機和圖形處理器(GPU) 的預期需求成長,預計在2024年,對台積電專業知識的需求應該只會更高。

參考資料:fool

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