儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
「機會是留給準備好的人」，感謝過去不顧一切拚命學習的自己，終於在條件不妥協的情況下得到工作。語言能力
半導體可以說是工業之母，而台灣的半導體產業在全球幾乎是NO.1，尤其是我們台灣之光台積電，先進製程更
作為一名筆電電源設計工程師，特別是專注於直流轉直流(DCDC)轉換器設計的工程師，我的工作充滿了挑戰
「奈米研發工程師」主要負責印刷電路板（PCB）上積體電路（IC）晶片的研究開發及設計驗證。 然而想
Fraunhofer IZM新設機的車載充電器（On-board Chargers, 簡稱OBC），
在現代科技發展迅速的背景下，SMT（Surface Mount Technology）工程師成為了電
PCB-Layout是印刷電路板（Printed Circuit Board）的設計佈局過程。PCB
英國曼徹斯特大學的科研團隊上週在《Nature Communications》期刊上發表了一項最新研
智慧影像集智慧顯示技術公司聯詠科技，近日宣布推動總價約8.55億元，於苗栗縣銅鑼科學園區新建第一期研
