AI伺服器、車用電子與高效能運算需求持續增加，也讓PCB（印刷電路板）設計人才需求同步升溫。對電子、
AI資料中心帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，也讓下一代DRAM技術競賽正式升溫。根據產業消息，三
日本企業Data Section宣布，為打造最先進AI資料中心，將強化與台灣電子大廠仁寶的合作關係，
AI熱潮不只推升GPU需求，高頻寬記憶體（HBM）供應也進入前所未見的搶貨階段。根據路透社獨家報導，
仁寶電腦與總部位於芬蘭赫爾辛基的歐洲AI雲端服務供應商Verda今（7）日共同宣布建立策略合作夥伴關
AMD最新財測優於市場預期，加上管理層對AI基礎建設需求持續成長釋出樂觀展望，激勵AMD股價週三大漲
隨著AI產業對高速、高容量記憶體的需求日益激增，全球三大DRAM製造商三星（Samsung）、SK海
國際商業機器公司（IBM）正加大對芝加哥「伊利諾州量子與微電子園區」的投資力道，計畫於未來五年內在當
矽晶圓磊晶廠嘉晶電子今（29）日召開法說會，公布2026年第一季財報，在AI帶動電源與功率元件需求升
隨著AI技術快速滲透工程設計領域，模擬軟體角色正從「驗證工具」轉向「決策核心」。Synopsys攜手
