根據外媒《路透社》引述知情人士報導，三星電子（Samsung）計畫於下個月正式啟動次世代高頻寬記憶體
根據遊戲平台Valve提供的實測用戶數據顯示，近五分之一在Steam上遊玩的Mac玩家，正在使用搭載
南韓科技大廠三星電子表示，客戶對其次世代高頻寬記憶體（HBM）產品 HBM4 的競爭力給予高度評價，
根據一份流出的 iOS 26 預發布版本的內部程式碼文件顯示，下一代基礎款 iPad 和 iPad
隨著記憶體大廠在 HBM4 時代加速導入客製化邏輯層，晶圓代工領導者台積電也同步端出更多技術突破。德
三星已在SEDEX 2025（半導體展覽會）上向外界展示其最新的HBM4製程技術，似乎正全力避免重蹈
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，
蘋果最新推出了一系列全新的 M5 產品，其中包括 M5 MacBook Pro。然而，與去年的 M4
SK海力士於12日宣布，已成功開發全球首款HBM4（第六代高頻寬記憶體）並建立量產系統。
蘋果公司去年10月發表了重新設計、搭載 M4 晶片的Mac mini。儘管這款產品上市已近一年，但它
