
1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。
科技產業趨勢

富士康設新能源汽車部門 布局電動車產業
富士康集團近年布局能源車市場,日前於中國設立富士康新能源汽車產業發展(河南)有限公司,據報導,其經營範圍含汽車零部件及配件製造、電機製造、新材料技術研發、新能源汽車整車銷售、企業總部管理、園區管理服務、供應鏈管理服務、道路機動車輛生產等。

台電推動綠能市場 綠電直供度數達17億度
近年因淨零碳排的風潮,產官學皆致力發展綠電、綠能,而隨著再生能源的發展,許多綠電業者不再以躉購的方式賣電給台電,轉找民間業者合作。據台電統計,2023年綠電轉直供的度數已達約17億度,相較2022年的11.26億度,成長超過五成。

台積熊本廠完工2月開幕 預計年底量產
半導體代工大廠台積電近年積極於國外設廠,日前台積電也宣布,設立於日本熊本縣的半導體廠房已於2023年底完工,預計將在2024年2月24日進行開幕儀式,且於年底開始量產出貨,月產5.5萬片12吋晶圓。

威剛提前布局柬埔寨 搶攻ESG商機
威剛前進柬埔寨,強攻ESG商機!各國政府力拚淨零排放,全球各大指標廠都希望供應鏈配合廠商使用一定綠能並減碳,而台灣記憶體模組龍頭威剛強攻ESG商機,進軍全球碳權交易具重要地位的柬埔寨布局碳權,並成功與ACE集團簽約,躍升為當紅的碳權概念股。

維田科技展望新氣象 大型專案業務回溫
工業電腦知名大廠維田科技在日前公布了年末營收,2023年12月總營收為6,592萬元,終端需求不樂觀,影響客戶下單保守,導致大型專案接單、出貨進度較為延遲,營收同樣受到歐美客戶年底長假、部分原物料供應不足等原因,造成部分訂單遞延至今年第一季出貨;累計 2023 全年合併營收 9.4 億元,年減 16.99%。
產官學熱門焦點

陳其邁深入亞利桑那大學 促「矽光子」台美跨國產學合作
高雄市長陳其邁率市府團隊與國立中山大學訪問全球光學研究權威亞利桑那大學,中山大學校長指派電機系主任謝耀慶與市府共同出訪,探討「矽光子」產學對接,亞利桑那大學也提出「矽光子亞利桑那高雄中心」(Silicon Photonics Arizona Kaohsiung Center, SPARK)構想,此行正式開啟中山大學與亞利桑那大學的強強聯手,目標讓高雄在後摩爾定律的矽光子戰場奪得先機。

AI驅動轉型!2026智慧城市展登場 「AI CITY主題館」揭城市治理新模式
隨著全球AI技術快速演進,AI正成為推動城市邁向數位化與淨零轉型的核心引擎。2026智慧城市展暨淨零城市展(Smart-City-Summit-&-Expo/Net-Zero-City-Expo-2026)將於3月17日至3月20日盛大展出。本次展會以「數位與綠色雙軸轉型」為主題,聚焦AI、淨零與數位轉型的深度融合,展示智慧城市發展的最新趨勢與產業應用,並透過跨產業合作平台,串聯政府、企業與國際城市,共同推動城市治理與產業升級。

輝達GTC 2026倒數!黃仁勳將揭密驚喜晶片與AI助手OpenClaw訂製
全球人工智慧領袖輝達(NVIDIA)的年度盛事GTC 2026,即將於美國時間 3 月 16 日至 19 日在加州聖荷西(San Jose McEnery Convention Center)隆重登場。執行長黃仁勳也將於當地時間台灣時間 3 月 17 日凌晨2點,發表備受矚目的主題演講。市場普遍預期,黃仁勳將發表一款「前所未見」的新型晶片,可能涉及次世代架構「Feynman」與矽光子技術的重大飛躍。此外,「兆元宴」供應鏈夥伴,包括鴻海、廣達、台積電等高層,也有望前往聖荷西,見證 AI 全球生態系。

2026陽明交大校徵/天鈺科技釋IC設計與研發職缺 鎖定電機、資工等理工人才
陽明交大校園徵才今(14)日登場,多家科技企業進駐校園設攤招募人才,吸引不少學生到場了解職缺與產業發展方向。其中IC設計公司天鈺科技(Fitipower)在校園徵才中釋出多項IC設計與工程相關職缺,鎖定電子、電機與資訊工程等理工背景學生。

2026陽明交大校徵/祥茂光電搶製程、工程人才 實習月薪上看3.6萬元
國立陽明交通大學校園徵才活動今(14)日於新竹校區盛大登場,不少科技企業進駐校園招募人才。其中光通訊廠祥茂光電(Applied Optoelectronics, Inc.,AOI)也釋出多項工程與實習職缺,鎖定光電、電子與資訊相關科系學生,希望吸引年輕人才加入光通訊產業。

2026陽明交大校徵/聯發科向新鮮人招手 5大類工程師積極搶才
隨著校園徵才季展開,國立陽明交通大學校園徵才活動今(14)日正式起跑,多家科技企業進駐校園招募人才。其中IC設計大廠聯發科技也積極向新鮮人招手,人才需求涵蓋IC設計、軟韌體、演算法、射頻與系統應用等領域,顯示企業正鎖定工程人才補強研發動能。
