華為三摺機挑戰iPhone 靠這晶片能贏嗎

記者/劉閔

就在蘋果(Apple)發布會完美落幕後不到數小時,中國手機大廠華為(HUAWEI)便震撼推出全球首款「三摺手機」吸引目光,並且聲稱將迎戰蘋果公司的新 iPhone,較勁意味濃厚。然而有分析師卻認為手機內搭載晶片的能耐,仍然是華為和蘋果拚場的一大弱點。

儘管華為推出首款三摺手機並強調挑戰iPhone,但有分析師認為晶片技術落後是華為一大弱點。
儘管華為推出首款三摺手機並強調挑戰iPhone,但有分析師認為晶片技術落後是華為一大弱點。(圖/取自華為官網

晶片技術嚴重落後

來自奧本海默投顧新興科技資深分析師馬丁‧楊(譯音)稍早於電視節目訪談中宣稱,華為的晶片技術,還落後最先進的水準大約2至3年。他表示蘋果在系統晶片領域的領先幅度持續拉大,至於華為,卻因無法利用到7奈米以下製程,而處於劣勢。儘管去年華為推出Mate 60在晶片有所突破,但美國仍舊阻撓中國取得先進半導體技術。

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淡化晶片處於劣勢事實

雖然三摺手機成功吸引關注,但華為卻沒有宣布在晶片上有何大突破。馬丁‧楊指出,反觀蘋果已邁入3奈米晶片,同時展現出比去年的手機強10%到15%的性能,因此他認為華為手機的行銷重點,將不會放在晶片之上,並讓晶片的劣勢逐漸被淡化,而去宣揚Mate XT是市場「首支」三摺手機。

另外研調公司IDC的分析師也抱持相同看法,並指出華為雖是摺疊智慧手機市場霸主,然而該市場因消費者考慮價格以及功能性,因此目前僅算是小眾市場,影響範圍有限。

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