SEMI攜鴻海、聯電發表車用晶片指南 串起供應鏈布局車用晶片市場

SEMI國際半導體產業協會發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。聯電榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸共同宣示,將助力台灣車用半導體產業開創新局。

SEMI國際半導體產業協會發表車用晶片指南,攜手鴻海、聯電串聯台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,布局車用晶片市場。(圖/SEMI提供)

根據Gartner資料指出,至2026年車用半導體年複合成長率將高達16.5%,包含電力控制、環境感知、車內外聯網、座艙影音,以及整合中控等需求將大幅增加未來汽車配置的功率半導體、感測元件、聯網元件、資通訊元件、AI運算晶片的數量,這些都有助驅動半導體產業成長。電動車、自駕車、先進駕駛輔助系統ADAS等產品,車內包含的電子零件產值則是預期將在2030年增加50%。

曹世綸分析,日前全球發生的晶片短缺問題,是對過去車用供應鏈合作方式的一種示警,廠商更需要強化與高科技產業供應鏈業者的合作結盟,確保供應鏈產能,以加速整個產品開發以及創新的進程。

宣明智也提到,未來電動車將會用到更多的半導體,一輛電動車可能使用超過250顆晶片,相較傳統油車40顆大幅成長,因此台灣廠商應該在電動車產業中聯手,共同打造整合生態系,並在政府支持下前進世界盃。

劉錦勳表示,未來新能源車在產業規格化、模組化的趨勢下,若能集結台灣IC產業的相關資訊,讓有興趣投入新能源車業者都能夠即時快速掌握車用IC產品訊息,將有助於更多國際車廠看見並採用台灣車用IC產品,更能抓住新能源車發展的契機。

為了推進產業成長,SEMI與產業領導者合作,透過打造SEMI Auto IC Master車用晶片指南,廣邀包含台灣車用半導體晶片業及上下游供應廠商和解決方案,提供指引給代工廠商及車廠參考,平台網站將於7月7日正式上線。(記者/竹二)

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