黃仁杰
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半導體
阿里巴巴Zhenwu V900明年Q1登場 216GB封裝記憶體、2032算力拚20GW
阿里巴巴在杭州舉行的Apsara Conference公布新一波AI基礎設施布局，包括下一代Zhenwu V900 AI加速器、大規模算力部署計畫，以及Qwen 4.5、
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半導體
全球擴產押注下一代DRAM、HBM SK海力士：沒有記憶體就沒有AI產業
SK海力士正加速布局下一代記憶體技術，希望透過南韓、美國等全球新生產基地與研發設施，持續鞏固記憶體市場的技術優勢與領先地位。
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半導體
高通驍龍8 Elite Gen 6主攻地端AI 台積電2奈米工藝、迎戰蘋果A20 Pro
高通正式發表新一代旗艦手機晶片驍龍8 Elite Gen 6系列，主打裝置端AI與代理式AI（Agentic AI）應用，並將直接與蘋果A20 Pro競爭。
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AI人工智慧
美中AI供應鏈分流資本仍雙邊押注 華爾街募資、中資買進美國科技股
美中正加速建立各自的AI供應鏈，但資本市場卻呈現另一幅景象。美國華爾街銀行持續替中國AI與半導體企業籌資，中國資金則持續流向美國科技與晶片股，在科技競爭升溫之際，雙方金融
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3C
蘋果新Mac搶企業AI市場 主打「買斷算力」不必再為Token付費
蘋果正試圖用新一代Mac Mini與Mac Studio切入企業AI市場，並把「一次買斷硬體、之後不用再為每個Token付費」作為核心賣點，正面迎戰微軟Windows A
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電動車
Toyota也加入增程式電動車戰局 首款EREV預計2027年中國量產
Toyota準備加入增程式電動車（EREV）市場。繼Hyundai、Ford、Stellantis、Nissan等車廠之後，Toyota也規畫推出首款EREV，預計最快2
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半導體
三星HBM4產能傳2027年大擴張 玻璃載具採購量增至2.5倍
隨著AI資料中心持續擴建、全球高頻寬記憶體（HBM）需求居高不下，三星電子傳出正準備大幅擴充下一代HBM4生產規模。韓媒消息顯示，三星用於HBM製造的玻璃載具採購量，預計
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半導體
友達傳攜手英特爾攻先進封裝 Micro LED基板結合玻璃載板、CPO搶AI商機
隨著AI與高效能運算需求快速升溫，先進封裝重要性持續提高。市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作，結合雙方在Micro LED基板、玻璃載板與先進封裝
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半導體
長鑫存儲第五代DRAM技術平台量產 單片晶圓可產晶粒增逾50%
中國DRAM大廠長鑫存儲（CXMT）宣布，第五代技術平台已正式進入量產，並同步推出兩款24Gb LPDDR5X產品。公司表示，新平台可在降低成本與功耗的同時，提高記憶體密
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半導體
