黃仁杰
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半導體
十大科技領袖接力登台！SEMICON 2026大師論壇暨全球生態系高峰會全日不間斷
半導體產業正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互
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半導體
DRAM、先進封裝需求推升 應用材料第三會計年度營收創91.2億美元新高
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布2026會計年度第3季（5-7月）財報，單季營收達91.2億美元，年增25%，刷新歷史新高；GAAP每股盈
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科技政府
拓展半導體與太空科技合作 國科會吳誠文率團訪美
國家科學及技術委員會（國科會）主委吳誠文率團前往美國德州進行深度交流參訪，與德州政府代表、德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分
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3C
iPhone傳新增照片驗證功能 降低AI生成疑慮
生成式AI讓真假照片愈來愈難辨識，蘋果可能準備在iPhone加入新的影像驗證功能。iOS 27最新開發者測試版程式碼顯示，蘋果正在開發名為「Apple Reference
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3C
高通驍龍C主攻超低價筆電 但價格、效能恐仍難匹敵MacBook Neo
高通正試圖把Windows on ARM進一步推向入門市場，最新驍龍C（Snapdragon C）處理器鎖定平價筆電，希望以更低成本與低功耗吸引消費者。不過，從目前公布的
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半導體
英特爾暗示重返記憶體市場 陳立武點名3D堆疊架構瞄準記憶體瓶頸
英特爾可能重新踏入記憶體市場。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日透露，公司正在研究新的記憶體架構，以及CPU與DRAM進一步採用3D堆疊整合的可能性，並直言隨著AI
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半導體
輝達A100服役壽命拉長至9年 CoreWeave租用至2029年
輝達2020年推出的A100 AI加速器，至今已問世6年，但這款Ampere世代產品仍未退出AI算力市場。CoreWeave最新承諾將持續租用A100 GPU至2029年
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半導體
押注AI記憶體熱潮 SK海力士砸7200億美元打造全球最大記憶體製造網
AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，全球最大HBM供應商SK海力士正展開史上最大規模的擴產計畫。公司預計投入7200億美元，在南韓打造號稱全球最大的記憶體工廠網路，押
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半導體
AI晶片需求強勁 中芯國際Q2獲利年增逾3倍
中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）第二季繳出優於市場預期的成績，在AI相關晶片需求持續強勁帶動下，單季獲利較去年同期增至逾3倍，營收也年增36%。中芯並預期，下半年A
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半導體
AMD擬發債籌50億美元 四批債券最長2036年到期
AMD啟動新一輪債券發行計畫，預計透過四批優先無擔保債券籌集40億至50億美元資金，在AI與資料中心業務持續擴張之際，增加公司的資金運用彈性。
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