黃仁杰
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半導體
高通首款資料中心CPU2028年上市 Dragonfly C1000瞄準代理型AI
高通（Qualcomm）正式發表首款資料中心中央處理器（CPU）Dragonfly C1000，宣告進軍AI伺服器市場。新產品採用自家Oryon架構打造，主打代理型AI（
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AI人工智慧
中國Z.ai宣布啟動A股上市計畫 GLM-5.2逼近OpenAI、Anthropic模型表現
中國AI新創Z.ai（智譜AI）宣布，將透過中國境內上市募集資金，加速邁向通用人工智慧（AGI）目標。公司最新推出的大型語言模型GLM-5.2，在多項公開基準測試中逼近O
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半導體
IBM發表全球首項0.7奈米晶片技術 瞄準AI運算、最快五年後量產
IBM宣布成功研發全球首項可製造1奈米以下晶片的新技術，推出採用0.7奈米（7埃）電晶體架構的半導體技術，希望進一步突破AI運算瓶頸，也讓全球先進製程競賽邁向亞奈米（Su
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半導體
AI記憶體熱潮推升美光市值飆破1.3兆美元 市場分析：繁榮恐難持續
AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，讓美光一躍成為全球市值最高的半導體企業之一。不過，市場分析認為，當前記憶體供不應求所帶來的高獲利未必能長期維持，歷史上的景氣循環仍
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專家論點
別再死背提示詞了！現在開始打造你的 AI 工作流｜專家論點【鄭緯筌 Vista】
前陣子在一場企業內訓的下課空檔，一位在臺北某保健食品電商擔任行銷企劃的學員 Amy 走到講臺前，苦笑著對我說：「光是這個月，我就學了五、六套 AI 軟體，提示詞收藏夾裡存
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半導體
多重物理量、太空運算成新戰場 聯發科蔡明介：半導體迎下個「史普尼克時刻」
記者黃仁杰／台北報導 半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發科技董事長蔡明介指出，晶片設計正從過去以電訊號為核心，走向同
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AI人工智慧
HPE攜手輝達推進代理型AI落地 強化治理、安全與Token使用效率
記者黃仁杰／台北報導 生成式AI正從回答問題的工具，進一步演變為能夠自主規劃、呼叫系統並執行任務的AI代理。然而，當AI開始接觸企業資料、操作業務流程，如何掌握代理行為、
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科技校園
發揮人文社會學科核心價值 佛光大學首度入榜THE世界大學影響力排名全台第42名
英國泰晤士高等教育（Times Higher Education，THE）於6月24日公布最新2026年世界大學影響力排名，佛光大學首次參與評比即獲佳績，榮登全球第100
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科技校園
輔仁大學全球永續躍進百名 三項SDG全台奪冠
記者黃仁杰／台北報導 英國《泰晤士高等教育》（Times Higher Education, THE）主辦的「Sustainability Impact Ratings（
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電動車
Toyota取消Lexus旗艦電動房車計畫 新一代EV接棒、Gigacasting等技術續用
Toyota正式取消旗下Lexus旗艦純電房車LF-ZC開發計畫，但原先為該車打造的新世代電動車平台、Gigacasting大型一體式壓鑄、先進駕駛輔助系統（ADAS）架
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