日月光奪蘋果大單?下半年營收看好

記者/潘冠霖

IC封測大廠日月光投控近年積極布局先進封裝,其成果也受外界肯定,據傳,日月光已拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單,顯示其先進封裝實力深受蘋果認可。雖今年第一季營收創3年來新低,但下半年可望大幅彈升。

示意圖:截自日月光官網

據報導指出,蘋果產品線新一代M4處理器,將配備升級版的Neural Engine神經引擎,有望提升人工智能和機器學習任務的性能,而M4處理器將用於後續MacBook、iPad等新品,以台積電3奈米製程投片,下半年開始量產。

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有消息來源指出,蘋果M4處理器採用的封裝製程將會把CPU、GPU與DRAM以3D先進封裝模式整合,預計最快今年下半年開始導入。

日月光投控不斷提升先進封裝能量,自2022年推出「VIPack」先進封裝平台,提供客戶垂直互連整合封裝解決方案,當中具備六大核心技術,包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及TSV技術的 2.5D/3D IC 和共同封裝光學( Co-Packaged Optics)等,可提供相當完整解決方案。

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