COMPUTEX 2026／研華將首度整合全球夥伴大會 強化邊緣AI生態系
記者彭夢竺／台北報導
研華公司將在今年的COMPUTEX期間，首度將全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會3大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球Edge AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。
研華董事長劉克振表示，面對產業全面邁向AI與邊緣運算發展的浪潮，企業競爭的關鍵已經不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。今年研華希望透過跨場域、多節點的創新形式，將活動從單一展示平台，進一步升級為全球Edge AI生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。未來也將持續攜手全球夥伴，加速AI從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，並朝向全球Edge AI領導品牌的目標大步邁進。
研華嵌入式事業群總經理張家豪指出，邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，未來研華將持續攜手輝達、高通、英特爾等主流晶片夥伴，推出最新世代Edge AI平台，協助客戶因應AI應用對即時運算與部署彈性的需求。
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隨著產業邁向Physical AI時代，AI正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行。研華今年聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過Robotic Building Blocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接。
研華也正式發布Agentic AI開發架構 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型AI工具至研華Edge AI平台，加速Physical AI與產業智慧化應用落地。
研華物聯網自動化事業群副總經理林清波進一步提到，隨著AI應用從雲端走向邊緣，工業架構也正從傳統Device-Centric模式，邁向以資料與AI驅動的Intelligent Future Stack，研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系，打造邊緣到雲端整合、虛實同步持續優化的可進化智慧工業架構。
此外，研華嵌入式事業群總經理張家豪將於6月4日出席COMPUTEX Forum，參與「產業落地 AI 應用Applied AI for Industry Transformation」主題議程，並以「From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA」為主題發表專題演講，分享研華如何透過WEDA開發者架構，賦能跨晶片邊緣AI平台，加速Digital Twin與AI Agent等創新應用發展，推動Physical AI從概念驗證邁向產業落地，進而創造可衡量的營運效益與產業價值。
