高通將發表2款Android高性價旗艦晶片

記者/竹二

手機晶片大廠聯發科高通戰火再起。高通近日正式發布官方預告,將在3月18日舉辦驍龍旗艦新品發布會,明確暗示在下一代Snapdragon 8 Gen 4發表之前,會有一波全新的Android旗艦晶片,消費者有望以更平實的價格入手旗艦性能的晶片手機。

據了解,高通新品發布會可能會揭曉Snapdragon 8s Gen 3、Snapdragon 7+ Gen 3這2款晶片。(圖/123RF)

高通緊追聯發科,傳將發表2款晶片

根據研調機構Canalys最新的全球智慧手機出貨量來看,2023年第3季搭載聯發科晶片的智慧手機出貨量年增21%,出貨量超過1億支,稱霸業界,成為全世界最大智慧手機晶片供應商,高通則是積極追趕。

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據了解,高通這一次新品發布會可能會揭曉Snapdragon 8s Gen 3、Snapdragon 7+ Gen 3這2款晶片,都是定位在中高階價位,以更便宜的價格提供接近旗艦等級的效能,其中最大亮點在於,這2款晶片是採用與Snapdragon 8 Gen 3旗艦款相同的架構,可以讓效能大幅升級。

高通全新Android晶片效能表現不差

外媒notebookcheck報導指出,Snapdragon 8s Gen 3、Snapdragon 7+ Gen 3這2款晶片都會擁有與Snapdragon 8 Gen 3相同的超大核心Cortex-X4,稍微下調運行時脈,還會有4顆Cortex-A720大核心,只是同樣效能會被稍微下調,也有約2.6 GHz的水準。至於GPU方面,Snapdragon 8s Gen 3搭載的是Adreno 735,Snapdragon 7+ Gen 3則是Adreno 735。

目前外界推測,Snapdragon 8s Gen 3的效能表現將會介於今年旗艦款的Snapdragon 8 Gen 3與去年的Snapdragon 8 Gen 2之間,至於中階款的Snapdragon 7+ Gen 3因為採用了旗艦級的架構,效能表現上有望與Snapdragon 8系列晶片齊平。

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