三星、SK海力士豪砸逾2兆美元擴產 AI記憶體榮景延續成最大考驗

記者黃仁杰／編譯

南韓政府與兩大記憶體龍頭三星電子及SK海力士宣布總規模高達3200兆韓元（約2.07兆美元）的半導體投資計畫，準備全面擴大AI記憶體產能。不過，市場也開始擔憂，若AI投資熱潮降溫，如此龐大的擴產可能重演記憶體產業過去供過於求的景氣循環。

這項計畫是南韓推動AI半導體戰略的重要一環。根據規畫，南韓希望在五年內將國內記憶體晶片產能倍增，並加速龍仁（Yongin）半導體聚落建設，將原本需7至12年的晶圓廠建設時程進一步縮短，使新產能更快投入市場。

三星與SK海力士合計承諾投資3200兆韓元，其中包括位於南韓西南部、規模約800兆韓元的新半導體聚落，以及先前已公布的多項建廠計畫。

由於兩家公司在高頻寬記憶體（HBM）市場占據領先地位，近年受惠AI伺服器需求爆發，已成為全球AI浪潮最大的受益者之一。今年以來，SK海力士股價已大漲307%，三星電子也上漲179%。

目前從AI雲端服務供應商到蘋果等終端電子產品業者，都因全球記憶體供應吃緊而積極搶貨，也推升HBM及DRAM價格快速上漲。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

然而，分析人士提醒，半導體晶圓廠從建廠到正式量產往往需要多年時間，目前宣布的新產能，多數要到2030年代才會真正釋出，因此最大的變數，在於屆時AI需求是否仍維持如今的高速成長。

晨星（Morningstar）分析師Yu Jing Jie表示，未來十年若資本支出持續加速，將提高長期供給過剩的風險，記憶體價格最終仍將取決於供需平衡，而AI超大規模雲端業者是否持續擴大投資，將成為決定景氣的重要因素。

首爾大學電機與資訊工程學系教授李鍾浩（Lee Jong-ho）則認為，這項投資計畫推動速度過快。

他表示，這類投資足以影響企業未來數十年的競爭力，目前沒有人知道三年後AI市場會是什麼樣貌，在需求強勁時加快布局可以理解，但後續仍應依市場變化審慎調整。

事實上，三星與SK海力士過去長期採取較保守的擴產策略，正是因為記憶體產業曾多次歷經劇烈景氣循環。

2001年，SK海力士曾因景氣低迷一度瀕臨破產；2023年記憶體價格崩跌，也讓三星與SK海力士雙雙出現鉅額虧損。

直到近兩年AI熱潮帶動HBM需求暴增，加上全球記憶體供應短缺，今年第一季記憶體價格幾乎翻倍，兩家公司獲利才快速改善，也重新啟動大規模擴產計畫。

值得注意的是，就在兩個月前，SK海力士董事長崔泰源（Chey Tae-won）仍對南韓西南部建設晶圓廠抱持保留態度，認為當地未必適合發展半導體產業，如今卻全面加入政府推動的新投資計畫，外界也關注策略轉變背後原因。

對此，三星與SK海力士表示，政府承諾加快土地、環評及建廠審查流程，使龍仁半導體聚落能更快完成，因此企業也願意同步加速投資腳步。

野村證券（Nomura）分析師鄭昌元（CW Chung）認為，在西南部同步布局，也有助於分散龍仁半導體聚落可能面臨的不確定性。

市場分析認為，雖然供過於求仍是最大風險，但兩家公司歷經多年景氣循環，已具備更成熟的投資節奏管理能力。

CLSA分析師Sanjeev Rana指出，一旦市場出現產能過剩跡象，記憶體廠商仍可依需求調整資本支出，因此不至於重演過去全面失控擴產的情況。

三星目前規畫至2040年前投入約2100兆韓元發展半導體，但也強調實際投資金額仍將依市場需求調整。事實上，公司曾因市場低迷，於2024年暫停平澤（Pyeongtaek）P5晶圓廠建設近兩年，直到去年底才恢復施工。

SK海力士董事長崔泰源則表示，公司仍將依市場需求決定後續投資規模，但目前全球AI記憶體供應依舊吃緊，短期內仍難以完全滿足市場需求。

對南韓政府而言，半導體已不只是產業政策，更是國家AI戰略核心。總統李在明要求相關單位加快行政審查，希望在2030年前完成主要半導體聚落建設。

iM Securities研究主管Koh Taebong表示，這項計畫代表南韓正全力押注AI時代，希望躋身全球前三大AI強國，政府也正以實際投資展現推動決心，而非僅停留在政策口號。

來源：路透社