AMD新一代Helios AI伺服器進入量產 OpenAI年底大規模導入

記者黃仁杰／編譯

超微（AMD）宣布，新一代AI伺服器平台Helios已正式進入全面量產（Full Production），預計將於未來數月開始出貨。AMD董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示，Helios將搭載最新MI455X AI加速器與Venice CPU，並透露OpenAI預計今年底開始大規模部署Helios機櫃，2027年進一步擴大採用規模。

AMD也藉由此次發表會，進一步向輝達（NVIDIA）最新AI伺服器平台發起挑戰，希望在快速成長的AI資料中心市場爭取更多市占率。

Helios正式量產 整合MI455X與Venice CPU

AMD表示，Helios是公司第二代AI伺服器平台，目前已完成量產準備，未來幾個月將開始交付客戶。

Helios採用台積電（TSMC）代工製造，整合新一代MI455X AI加速器與代號Venice的新款資料中心CPU，瞄準大型AI模型訓練與推論工作負載。

相較於單純提供AI晶片，AMD希望透過完整AI機櫃方案，與輝達GB300、Rubin等AI系統正面競爭。

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OpenAI：今年底開始大規模部署

OpenAI運算策略副總裁Sachin Katti也出席AMD活動，並首度證實，OpenAI將於今年底開始大規模部署Helios平台。

他表示，公司預計自今年年底起逐步導入Helios機櫃，並於2027年持續加快部署速度。

除了Helios外，OpenAI未來也將採用AMD下一代MI500系列AI晶片。

AMD去年10月已宣布與OpenAI簽署多年合作協議，市場預估，該合作未來可望為AMD帶來數百億美元的年度營收，同時OpenAI也保有取得AMD約10%股份的選擇權。

攜手Anthropic、Cerebras擴大AI生態系

除了OpenAI，AMD近期也持續擴大AI合作夥伴陣容。

公司日前宣布，自2027年上半年起，將向Anthropic供應最多2GW運算規模的Instinct MI450 AI晶片，同時對Anthropic投資最高50億美元。

Anthropic共同創辦人Tom Brown表示，Claude模型近期已能自行完成AMD AI伺服器部署，甚至在一個週末內完成系統建置，顯示AI正開始協助AI基礎設施部署。

另一方面，AMD也宣布與AI晶片業者Cerebras Systems合作，未來雙方將整合各自AI伺服器方案，首先部署於Cerebras資料中心。

AMD估2030年AI晶片市場上看1.4兆美元

蘇姿丰表示，AMD預估全球運算市場規模將由2025年的3,650億美元，大幅成長至2030年的2兆美元。

其中，AI加速晶片市場將達1.4兆美元，占最大比重；資料中心CPU市場則約2,200億美元，也是AMD長期與英特爾（Intel）競爭的重要領域，而近年輝達也積極跨足CPU市場。

蘇姿丰強調，AI基礎建設市場規模龐大，「沒有任何一家企業可以獨自滿足所有需求」，AMD將持續透過開放合作、生態系布局及完整AI平台，擴大在AI資料中心市場的競爭力。

目前Helios也已展示於AMD活動現場，並獲得Vultr、TensorWave等雲端服務業者採用，未來將陸續部署於更多AI資料中心，進一步與輝達爭奪企業AI運算市場。

來源：路透社