從去庫存到報價修復 台灣IC設計迎來景氣築底回升的新局｜專家論點【劉佩真】

作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

近期台灣IC設計產業面臨到一個關鍵轉折點，即從過去兩年沉重的去庫存壓力，正式邁向報價修復與結構性復甦的新階段，其中聯發科與瑞昱這兩大指標性廠商的調價舉動，不僅僅是企業個案的短期訂單策略，更是整個半導體供應鏈上下游供需結構發生質變的風向球；代表在經歷漫長的寒冬與庫存調整後，這股由晶圓代工端吹向IC設計端的漲風，無疑為市場注入一劑強心針，也宣告產業供需秩序的重組。

從成本端與供應鏈的傳導機制來看，這次的漲價很大程度是源於成本轉嫁效應的遞延顯現，也就是過去一段時間，雖然晶圓代工產能持續緊俏，上游封測與矽晶圓等關鍵材料成本也屢創新高，但這股成本壓力一直被卡在IC設計廠身上。由於先前全球通膨、終端消費市場疲軟，IC設計廠為消化滿倉的庫存並維持市佔率，只能默默吞下成本，導致毛利率與獲利空間面臨雙重壓縮。

如今，隨著終端庫存逐步降至健康水位，加上電源管理、類比晶片與部分網通晶片供應轉趨吃緊，主導報價的發牌權終於從原本處於弱勢的買方市場，重新回到了供應端手中，這使得指標大廠終於有底氣向客戶爭取合理利潤，順利將累 積已久的成本壓力釋放出去。

然而深入觀察此波漲價的本質，會發現這並非雨露均霑的全面性暴漲，而是一場精準的結構性調價，這精準地反映出當前全球經濟復甦力道的不對稱性。能夠率先喊漲並讓客戶買單的，往往是具備規格升級與剛性需求雙重護城河的產品線；以瑞昱而言，AI PC的浪潮、Wi-Fi 7的世代交替，以及企業網通設備對高速傳輸的迫切需求，成為支撐其網通與交換器晶片報價的基本盤，甚至能達到一成以上的漲幅；而聯發科則靠著即將在下半年推出的新一代旗艦級手機晶片，以及豐富的邊緣AI與智慧裝置產品線，展現出高階產品特有的價值定價權；相對地，技術門檻較低、競爭激烈的低階消費性晶片，依然深陷中國同業的價格戰紅海中，品牌客戶對價格依舊極度敏感，這也說明為何現階段的漲價只能因地制宜，無法全面普及。

市場認為三層意義精準勾勒出國內IC設計產業築底回升的輪廓，也為市場提供清晰的觀察指標；首先當終端品牌客戶願意接受較高的價格來確保供貨，意味著產業界對未來景氣的預期已不再悲觀，不再一味地砍單或維持極端低庫存，而是轉為實質的備貨拉貨；其次此次也拉動晶圓代工成熟製程的產能利用率，形成上下游良性循環；再者這波漲價有很大一部分是由新技術、新應用所帶動的產品平均單價結構性提升；代表台灣IC設計產業正在揮別過去單純拼產量、拼價格的模式，轉向靠技術加值與產品升級來賺取更高毛利的健康軌道。

整體而言，這陣漲風是產業景氣回暖、告別谷底的正面訊，不過，正如業界所保持的審慎樂觀態度，後續的營運動能是否能全面爆發、甚至擴散到其他中小型IC設計廠，關鍵仍在於第三季傳統旺季的拉貨力道是否能展現足夠的續航力，以及通路端庫存是否能維持在良性循環的範圍內。若2026年下半年的終端需求能如預期延續溫和復甦，聯發科與瑞昱的率先發難，將有望形成群體效應，帶領台灣整體IC設計族群正式揮別長達數季的陰霾，迎來營收增長與毛利修復的黃金期。