華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
知名手機大廠 vivo 今 (9) 日正式宣布，將再次攜手聯發科技，在全新的 X200 系列旗艦手機
聯發科下個月預計發布的天璣9400晶片組，在最近的GPU基準測試中，連敗蘋果最新A18 Pro晶片與
SEMICON Taiwan 2024即將開展，前哨戰3日搶先開跑，聯發科執行長蔡力行出席半導體展的
三星與聯發科完成10.7Gbps LPDDR5X記憶體與天璣9400的相容性驗證，除了頻寬增加外，還
聯發科與台積電合作開發下一代3奈米晶片組，據傳，該產品被稱為天璣 9400。
根據研調分析機構Counterpoint Research的預估，2024年生成式AI智慧手機出貨量
有網友以搭載天機 9300 的手機進行 CPU 壓力測試，結果僅過 2 分鐘 CPU 效能竟出現大跌
聯發科發表最新旗艦級手機晶片天璣9300，採用台積電4奈米製程製造。
記者／Shirley 聯發科今（7/11）宣布鎖定主流5G行動裝置的天璣 6000 系列行動晶片，推
