超微半導體（AMD）正式宣布其首款基於最新Zen 5架構的次世代X3D桌上型處理器，雖然具體型號尚未
福特（Ford）汽車公司不斷探索新技術以應對市場的變化。近期他們在氫能引擎的研發上取得重要進展，將自
日前，來自哈佛醫學院聲稱成功開發出名為「CHIEF」（Clinical Histopathology
智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
美國聯邦通訊委員會（FCC）日前宣布，未來所有在美國市場銷售的行動電話，包括智慧型手機，都必須與助聽
有國外研究人員最新開發出一款目前最輕且低密度的無裂紋合金，能夠耐住超過攝氏1300度（華氏2400度
對於任何折疊式手機與平板的愛好者來說，相信設備在完全打開時出現的摺痕是影響體驗的最大因素。知名爆料人
知名智慧型手機品牌 realme 今(18)日正式發表 realme 13 系列，以「遊戲戰神」之姿
AI 晶片巨擘輝達 (NVDA-US) 日前發表最新 AI 模型 Llama-3.1-Nemotro
芬蘭坦佩雷大學攜手中國安徽建築大學共同開發新型軟機器人，此款機器人由光驅動，可以在黏稠液體中自主行動
