1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量
慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。
首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場
安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。
鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運
鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮，園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務，鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位，並於4月1日正式生效。此次交接，象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定，也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。
台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工
全球記憶體大廠美光科技今（26）日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮，正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示，此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會，更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。
AI職缺正在變！Arm出手背後藏的是工程師新標準
AI競爭不再只聚焦模型本身，背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings（安謀）宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場，鎖定快速成長的代理式AI（agentic AI）應用，也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。
晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才
隨著智慧環境科技需求持續擴大，晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示，公司計畫於2026年擴編核心團隊，打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才，進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力，為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備，持續鞏固在業界的領先地位。
產官學熱門焦點
全台唯一入選！鴻海研究院量子計算研究榮登FOCS 2026
鴻海科技集團旗下的鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）量子計算研究所展現前瞻研發實力！由量子計算研究所所長謝明修、研究員Michael de Oliveira、實習生林鼎鈞及實習生Adam Wills與跨國團隊合作的兩項最新基礎理論研究，雙雙入選計算機科學理論界公認最高殿堂——IEEE電腦科學基礎研討會（FOCS 2026）。
美光台灣桃園工會99%贊成罷工 獎金爭議升溫、HBM供應鏈添變數
美光科技在台灣的勞資爭議進一步升溫。代表桃園廠員工的工會表示，會員已投票通過罷工授權，主因是對公司獎金制度與利潤分享機制不滿。
應材攜手英特爾攻AI晶片 鎖定電晶體、互連與Foveros 3D封裝
應用材料公司宣布與英特爾（Intel）擴大合作，雙方將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，以及英特爾位於美國奧勒岡州希爾斯伯勒的研發園區，共同開發新一代電晶體、互連及先進封裝技術，目標縮短AI運算相關半導體技術從研發走向量產的時間。
應材與貝思半導體擴大合作攻AI先進封裝 混合鍵合延伸至3D IC與光子互連
AI伺服器持續朝更高運算密度發展，也推升晶片之間的互連與先進封裝需求。應用材料（Applied Materials）宣布擴大與貝思半導體（BE Semiconductor Industries，Besi）的策略合作，Besi將加入應材位於矽谷的EPIC中心，雙方合作範圍也將從既有混合鍵合，進一步延伸至3D IC、邏輯與記憶體整合、面板級封裝及光子互連技術。
AI下一戰是私人助理！OpenAI推Dots迎戰Meta Muse 但消費者買單嗎？
AI巨頭的下一個戰場，正從聊天機器人轉向能直接替人「做事」的私人AI助理。Meta在推出Muse並迅速吸引大量下載後，OpenAI也在年度DevDay開發者大會上發表全新個人AI Agent「Dots」，可以持續待命，協助使用者處理工作與生活中的各種任務。
軟銀對OpenAI投資全數到位！累計已砸646億美元 持股達到13%
SoftBank（軟銀集團）持續加碼押注人工智慧，他們1日宣布已完成對OpenAI總額300億美元的投資承諾，隨著最後一筆資金到位，SoftBank累計投資OpenAI金額已達646億美元，目前持有這家ChatGPT開發商約13％股份。