1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量
慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。
首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場
安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。
鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運
鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮，園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務，鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位，並於4月1日正式生效。此次交接，象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定，也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。
台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工
全球記憶體大廠美光科技今（26）日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮，正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示，此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會，更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。
AI職缺正在變！Arm出手背後藏的是工程師新標準
AI競爭不再只聚焦模型本身，背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings（安謀）宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場，鎖定快速成長的代理式AI（agentic AI）應用，也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。
晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才
隨著智慧環境科技需求持續擴大，晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示，公司計畫於2026年擴編核心團隊，打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才，進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力，為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備，持續鞏固在業界的領先地位。
產官學熱門焦點
AI熱潮害硬體越來越貴！Amazon裝置最高漲價60% 成本已撐不住
全球AI熱潮帶動記憶體需求大增，消費性電子產品也開始感受到成本壓力。亞馬遜（Amazon）近日大幅調漲旗下硬體裝置售價，包括Fire TV、Echo智慧音箱、Kindle電子書閱讀器及Eero網路設備等產品均受到影響，部分產品漲幅甚至高達60%。
Shein香港IPO拚募資17.7億美元 估值剩270億美元縮水逾7成
快時尚電商Shein籌備多時的首次公開募股（IPO）終於有新進展。根據最新文件，Shein計畫透過香港IPO募資最高138.6億港元（約17.7億美元），預計9月1日正式掛牌交易。不過，相較2022年私人募資時高達982億美元的估值，此次上市估值最高僅接近270億美元，短短數年間縮水超過7成。
精誠資訊與日本伊藤忠科技CTC 強強聯手 成立合資公司「CTC-SYSTEX」
精誠資訊與日本伊藤忠科技解決方案株式會社（CTC）今（25）日宣布成立合資公司「CTC-SYSTEX株式會社」，為赴日發展的台灣企業提供完整IT服務，新公司將整合精誠在半導體、政府與金融產業等領域深厚的台灣企業客戶資源，以及CTC在日本市場豐富的系統建置與維運實績，協助台灣企業快速完成日本當地IT環境部署，並提供穩定可靠的後續營運維運與技術支援，成為台灣企業進軍日本市場的最佳IT合作夥伴。
Perplexity估值一年暴增逾50%！傳NVIDIA洽談投資 金額上看300億美元
AI搜尋新創Perplexity身價持續攀升！根據外媒《The Information》引述知情人士消息指出，NVIDIA正在洽談投資Perplexity，預計參與新一輪股權融資，這筆交易可能讓Perplexity估值突破300億美元（約新台幣9,500億元），較一年前的估值大幅增加超過50%。
台灣2026年GDP估增11% 經濟學家示警AI榮景恐難長期維持
台灣政府預估2026年經濟成長率將達雙位數，反映市場對AI經濟的高度樂觀。不過，多名經濟學家認為，考量資本支出可能放緩、全球景氣下行風險，以及台灣經濟高度集中於半導體產業，這樣的成長速度恐怕難以長期延續。
SEMI半導體材料聯盟成立 從供應韌性到材料創新接軌全球
隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣產業為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作。