1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量
慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。
首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場
安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。
鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運
鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮，園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務，鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位，並於4月1日正式生效。此次交接，象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定，也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。
台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工
全球記憶體大廠美光科技今（26）日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮，正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示，此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會，更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。
AI職缺正在變！Arm出手背後藏的是工程師新標準
AI競爭不再只聚焦模型本身，背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings（安謀）宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場，鎖定快速成長的代理式AI（agentic AI）應用，也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。
晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才
隨著智慧環境科技需求持續擴大，晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示，公司計畫於2026年擴編核心團隊，打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才，進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力，為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備，持續鞏固在業界的領先地位。
產官學熱門焦點
現代汽車自研自駕卡關！延後2年至2029年 先攜手NVIDIA導入Level 2++
南韓現代汽車集團（Hyundai）自研駕駛輔助系統進度延後，原定2027年底推出的自家軟體平台，最新規劃將延至2029年底搭載於新車。為了填補這段空窗期，現代將先與NVIDIA（輝達）合作，預計2028年推出Level 2+與Level 2++先進駕駛輔助系統（ADAS）。
NVIDIA傳再砸100億美元！Anthropic估值有望破2兆美元 最快11月IPO
AI新創Anthropic準備挑戰史上最大IPO。知情人士透露，Anthropic正尋求在首次公開募股（IPO）中募資最高1,000億美元，估值可能達到約2兆美元，並與NVIDIA（輝達）洽談擔任基石投資人，NVIDIA考慮投入最高100億美元。
通寶半導體8月營收強彈579%！PQC資安晶片獲美商落地實測
高階影像及動件控制晶片廠商通寶半導體（QBit Semiconductor）於 9 日公布 8 月營收績效。受惠於晶片產品銷量持續成長及併購新加坡 SinChip 之合併效應展現，8 月單月營收達新台幣 6,224 萬元（YoY +579.28%）；累計前 8 月營收達 4.22 億元（YoY +128.52%），展現極為強勁的營運動能。
AI需求撐盤 台積電8月營收5148億元創單月新高、年增53.3%
台積電公布8月營收達新台幣5,148億元，創下單月歷史新高，較去年同期大增53.3%，也比7月成長10.1%。隨著AI相關晶片需求持續強勁，台積電月營收已連續4個月成長。
強強聯手！TECIF 2026臺歐晶片創新論壇比利時登場
全球半導體技術的快速發展，為打造具備高度韌性且互惠共榮的國際晶片生態圈，國科會轄下之國家實驗研究院（國研院），攜手比利時微電子研究中心（imec），於比利時時間2026年9月9-10日，在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2026）。本屆論壇以「橋接矽島，共創未來」（Bridging Silicon, Synergizing the Future）為核心訴求，吸引超過300位來自臺灣與歐洲產、官、學、研界的高階代表與專家學者齊聚一堂，不僅是臺歐凝聚未來科技願景的重要對話平台，更深入探討前瞻晶片技術，為跨國半導體人才培育建立具體的合作模式。
擷發科技深耕邊緣AI落地 奪AI智慧住宅逾6.3億元專案合約
專注於ASIC客製化晶片設計服務與邊緣AI（Edge AI）軟硬體整合方案的擷發科技今 （10）日宣布，取得北部指標性大型「AI智慧住宅」建案系統整合專案合約。該專案合約總金額約新台幣6.3億元，整體履約與建置期程規劃約為36個月，預計於今 （2026）年10月啟動第一階段系統架構規劃與專案管理導入。此專案展現擷發科技在邊緣AI商用化與垂直場域落地的整合實力，亦為公司中長期於智慧建築領域之業務推進奠定穩健基礎。