1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。

熱門企業報導:台積電、台灣大哥大、震旦

科技產業趨勢

金旭資訊攜手微軟 Azure 推出「資料庫」與「檔案」雲端備份方案,整合至既有系統架構,能協助旅宿業者快速建置,不必更換原有系統。(圖/金旭資訊提供)

金旭資訊攜手微軟Azure無痛升級資安免疫力!月租收費助攻旅宿業主

生成式 AI 的快速發展,讓攻擊者更容易製作大量、不易分辨的釣魚郵件。業者雖然都有裝了防毒軟體(部分有設置防火牆),但萬一資料被加密、老舊主機故障,飯店能不能把重要資料找回來?
先假設員工不小心點開偽裝成訂房通知的郵件,飯店主機受到感染,櫃檯一時查不到訂單與住房資料。假如有做了雲端備份,飯店就能在短時間內重建主機、確認安全後,依備份資料和復原流程把資料放回系統,協助現場盡快恢復作業。飯店的資料庫備份對業者的好處是:訂房資料出狀況,不會擔心沒有機會找回來。

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鴻海輪值CEO交接典禮上,鴻海科技集團董事長劉揚偉(中)親自見證,園區長楊秋瑾(左)將象徵輪值CEO的接力棒,遞交給鴻海事業群總經理蔣集恆(右),正式完成輪值CEO交接。(圖/鴻海提供)

鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運

鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮,園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務,鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位,並於4月1日正式生效。此次交接,象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定,也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。

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台灣美光科技苗栗銅鑼廠揭牌,計畫於2026年底前,在銅鑼廠區招募約1,000名員工。(圖/苗栗縣政府提供)

台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工

全球記憶體大廠美光科技今(26)日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮,正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示,此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會,更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。

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AI職缺正在變!Arm出手背後藏的是工程師新標準

AI競爭不再只聚焦模型本身,背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings(安謀)宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」,正式跨足晶片產品市場,鎖定快速成長的代理式AI(agentic AI)應用,也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。

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產官學熱門焦點

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鴻海科技日首設「科技教育館」!15種職業體驗帶孩子探索AI、半導體

「2026鴻海科技日」(HHTD26)今(2026)年首度推出「科技教育館」,將於10月31日上午9時30分至下午5時,在台北南港展覽館一館一樓J區開放一般民眾參觀。展區以「下一代的AI科技啟蒙基地」為主題,規劃5大科技展區、15種職業體驗,讓學齡兒童透過遊戲、故事與互動活動,認識AI、電動車、智慧製造、半導體及永續科技。

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魏哲家

台積電證實洽談Terafab合作 魏哲家:2奈米產能明年翻倍

台積電今(15)日召開2026年第三季法人說明會,董事長暨總裁魏哲家針對AI需求、先進製程及全球擴產計畫提出最新展望。他表示,目前AI需求「非常、極其強勁」,完全沒有放緩跡象,供需缺口仍相當大,台積電正全力提升產能。值得注意的是,魏哲家也證實,公司已派遣團隊前往美國德州評估設廠機會,並與推動Terafab計畫的客戶討論合作可能性,但強調若涉及晶圓廠,必須由台積電負責營運。

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台積電Q3大賺7630億元、EPS 29.43元!第四季營收上看543億美元

台積電今(15)日公布2026年第三季財報,受惠於先進製程需求持續成長,單季合併營收達新台幣1兆4,942.4億元,年增50.9%,稅後純益達7,630.6億元,年增68.7%,每股盈餘(EPS)為29.43元。值得注意的是,2奈米製程第三季營收占比達8%,帶動先進製程營收占晶圓銷售金額比重提升至79%。展望第四季,台積電預估營收將介於523億至543億美元之間。

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ASML第三季營收創新高!AI需求旺至2030年 擬擴產因應設備供不應求

半導體微影設備龍頭艾司摩爾(ASML)今(14)日公布2026年第三季財報,單季營收達116.62億歐元,淨利49.60億歐元,毛利率57.5%,營收創下歷史新高。隨著AI持續推動先進半導體設備需求,ASML執行長Christophe Fouquet透露,部分客戶已表達預訂2029年甚至2030年設備的意願,公司也正評估進一步擴充產能,以因應未來供應不足的情況。

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崇越科技參展2026美國半導體展

崇越攜手供應鏈進軍美國半導體展 下一步瞄準愛達荷州服務據點

隨著美國持續推動半導體製造本土化,台灣供應鏈也加速擴大北美布局。半導體材料整合服務商崇越科技於13至15日參加美國國際半導體展(SEMICON West),今年集結21家供應商共同參展,涵蓋晶圓製造、檢驗量測、先進封裝、散熱技術及廠務工程等領域,並透露下一階段將鎖定愛達荷州,布局先進記憶體與高頻寬記憶體(HBM)相關商機。

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