1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量
慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。
首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場
安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。
鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運
鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮，園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務，鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位，並於4月1日正式生效。此次交接，象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定，也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。
台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工
全球記憶體大廠美光科技今（26）日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮，正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示，此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會，更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。
AI職缺正在變！Arm出手背後藏的是工程師新標準
AI競爭不再只聚焦模型本身，背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings（安謀）宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場，鎖定快速成長的代理式AI（agentic AI）應用，也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。
晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才
隨著智慧環境科技需求持續擴大，晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示，公司計畫於2026年擴編核心團隊，打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才，進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力，為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備，持續鞏固在業界的領先地位。
產官學熱門焦點
中國AI掀上市潮！DeepSeek傳找中信證券操刀 估值衝750億美元
中國AI新創DeepSeek傳出正式推進上市計畫。消息人士透露，DeepSeek已找上中信證券（CITIC Securities），準備在上海科創板（STAR Market）進行首次公開募股（IPO），最快可能在今年啟動上市程序。
群聯買菸廠改建資料中心！潘健成：AI設備90天就回本
AI算力需求持續升溫，群聯電子也準備擴大自建AI基礎設施。群聯執行長潘健成今（9）日受訪透露，公司先前買下總部對面的菸廠，目前正準備將其改造成資料中心，除了供群聯自身使用，也計畫服務供應鏈，未來若政府單位有相關需求，也有機會提供算力資源。
亞洲創業做硬體太燒錢？潘健成：台灣具有三大優勢
AI浪潮帶動硬體、機器人與基礎設施投資熱度升高，但對年輕創業者而言，硬體創業是否真的是一條適合切入的路？群聯電子執行長潘健成今（9）日在Boba Tech Summit 2026開場座談中直言，硬體創業「很難、也很貴」，尤其在亞洲，年輕團隊要募到支撐晶片或硬體開發所需的大額資金並不容易，因此若缺乏雄厚資本或明確募資能力，軟體應用仍是較實際的創業切入點。
潘健成預言AI三年內走進中小企業 群聯導入AI月省210名工程師人力
AI不只要留在雲端，更將快速走進企業機房。群聯電子執行長潘健成今（9）日出席Boba Tech Summit 2026表示，AI對企業而言已經不是選項，而是「mandate（必須做）」，但對大量中小企業而言，長期使用雲端AI的成本將成為一大負擔，因此未來企業將朝「雲端＋地端」混合模式發展。他更預估，未來3年將是中小企業導入地端AI的黃金窗口。
Z世代要打進全球！Boba Tech Summit邀集YouTube、Twitch與OpenAI齊聚台北
由Z世代團隊發起的國際創業盛會「Boba Tech Summit 2026」今（9）日在台北登場，一連兩天集結來自超過15國、300名青年創業家與學生，其中國際參與者占比達3成。首屆峰會邀集YouTube共同創辦人陳士駿、Twitch共同創辦人Kevin Lin、OpenAI亞太區新創業務負責人Thomas Jeng、群聯電子共同創辦人暨執行長潘健成，以及《Blitzscaling》共同作者Chris Yeh等科技與創投界人士，希望讓亞洲年輕創業者不必先飛往矽谷，也能在台灣接觸全球創業網絡。
ASML攜台積電推12吋High NA EUV光罩 2031年建試產線、2033年拚量產就緒
High NA EUV下一步瞄準更大的光罩尺寸。艾司摩爾（ASML）與台積電今（8）日宣布啟動產業合作，推動High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋，目標在2031年前建立12吋光罩試產線，並於2033年前讓相關微影系統達到量產就緒狀態。