
1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。
科技產業趨勢

攜手台鐵推動都更!慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量
慧榮科技今(13)日舉行台北南港企業總部動土典禮,象徵公司邁入營運發展新階段,邀請多位產官學代表出席,包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊,以及台北市立大學校長邱英浩,共同見證這一重要里程碑。

首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場
安謀(Arm)正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品,宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU,鎖定快速崛起的代理式AI(agentic AI)應用場景,象徵其正式跨入資料中心晶片市場。

鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運
鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮,園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務,鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位,並於4月1日正式生效。此次交接,象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定,也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。

台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工
全球記憶體大廠美光科技今(26)日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮,正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示,此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會,更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。

AI職缺正在變!Arm出手背後藏的是工程師新標準
AI競爭不再只聚焦模型本身,背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings(安謀)宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」,正式跨足晶片產品市場,鎖定快速成長的代理式AI(agentic AI)應用,也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。

晧揚環境科技2026擴編!核心團隊招募創新永續人才
隨著智慧環境科技需求持續擴大,晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示,公司計畫於2026年擴編核心團隊,打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才,進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力,為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備,持續鞏固在業界的領先地位。
產官學熱門焦點

未來公司不只需要HR?「機器人關係部門」可能成真 處理員工與AI衝突
當員工抱怨:「AI同事害我工作出錯」、「演算法排班不合理」,甚至質疑自己是否因AI評分而被解雇,該由誰處理?隨著AI Agent、自動化管理系統與協作機器人進入職場,有專家提出,未來企業除了人力資源部門,可能還需要「Robot Relations(機器人關係,RR)」部門,專門處理人類與AI之間的職場衝突。

AI該減速?科技巨頭分兩派 OpenAI與Anthropic喊放慢、黃仁勳唱反調
AI發展速度到底該不該放慢?隨著Anthropic執行長Dario Amodei提出「調節前沿AI發展速度」的構想,OpenAI執行長Sam Altman等產業領袖也表態支持,但NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳卻站在不同立場,主張AI安全應透過工程方法解決,不認為產業需要因此踩下煞車。

AI伺服器進入MW時代 美超微開賣Vera Rubin NVL72機櫃
美超微(Supermicro)今(24)日宣布,搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨,單一機櫃可整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU,並搭配自家直接液冷(DLC-2)技術,鎖定新一代高密度AI資料中心需求。

友達傳攜手英特爾攻先進封裝 Micro LED基板結合玻璃載板、CPO搶AI商機
隨著AI與高效能運算需求快速升溫,先進封裝重要性持續提高。市場消息指出,英特爾正與台灣面板大廠友達光電(AUO)合作,結合雙方在Micro LED基板、玻璃載板與先進封裝領域的技術,鎖定CPO(Co-Packaged Optics,共封裝光學)以及高密度運算晶片整合。

聯發科擴大PC版圖 Dimensity CX旗艦晶片採3奈米、攻Googlebook
聯發科進一步擴大PC市場布局。聯發科今(22)日推出全新Dimensity CX個人運算平台,首款旗艦SoC「Dimensity CX C10 Max」同步亮相,採用台積電3奈米製程,搭載8核心全大核CPU、11核心GPU與最高55 TOPS AI算力的NPU,鎖定即將上市的高階超便攜Googlebook。

軟銀為OpenAI再籌100億美元!發債取代過橋貸款 10月完成第三筆投資
SoftBank Group(軟銀集團)持續為投資OpenAI籌措資金。根據最新條款書,軟銀啟動超過100億美元規模的債券發行,包括100億美元及10億歐元的優先無擔保債券,募集資金主要將用於支付對OpenAI的後續投資。