1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量
慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。
首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場
安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。
鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運
鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮，園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務，鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位，並於4月1日正式生效。此次交接，象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定，也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。
台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工
全球記憶體大廠美光科技今（26）日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮，正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示，此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會，更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。
AI職缺正在變！Arm出手背後藏的是工程師新標準
AI競爭不再只聚焦模型本身，背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings（安謀）宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場，鎖定快速成長的代理式AI（agentic AI）應用，也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。
晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才
隨著智慧環境科技需求持續擴大，晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示，公司計畫於2026年擴編核心團隊，打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才，進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力，為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備，持續鞏固在業界的領先地位。
產官學熱門焦點
埃米製程氣體控制難度高 世偉洛克SEMICON推新ALD閥、AM歧管攻先進製程
AI晶片持續朝先進製程與3D結構發展，一片晶片所需製程步驟已超過2,000道，也讓原子層沉積（ALD）、原子層蝕刻（ALE）對前驅物輸送與氣體脈衝控制提出更高要求。美商世偉洛克（Swagelok）於SEMICON Taiwan 2026展示新一代ALD7A、ALD7C閥件，並首度發表積層製造（Additive Manufacturing，AM）歧管技術，從流量控制、耐腐蝕到流道設計切入埃米世代製程需求。
AI晶片散熱技術落地！工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創
在經濟部產業技術司支持下，工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約，未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」之設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化臺廠在熱管理領域的供應鏈實力，更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
光寶砸1.76億美元投資液冷 加速AI基礎設施價值鏈布局
光寶科技宣布，策略投資波蘭液冷散熱解決方案公司 DCX POLSKA Sp. z o.o.。DCX Liquid Cooling Systems 專注於 AI 與高效能運算（HPC）資料中心先進液冷系統開發，擁有完整產品組合及深厚技術基礎。交易完成後，光寶將持有 DCX Liquid Cooling Systems 約 25% 股權，交易總金額約為 1.76 億美元。
NVIDIA RTX Spark電腦10月亮相！聯想、宏碁搶首發 AI直接在本機跑
NVIDIA加速把AI算力從資料中心帶進個人電腦，他們在周四宣布，聯想（Lenovo）與宏碁（Acer）將於10月推出首批搭載RTX Spark晶片的Windows PC，讓更多AI模型與相關工作可以直接在筆電及桌上型電腦本機執行。
NVIDIA砸129億美元收購Hugging Face 黃仁勳承諾不強迫使用自家晶片
NVIDIA再度擴大AI版圖，將以129.3億美元收購熱門AI開發者平台Hugging Face，藉此深入快速成長的開放模型市場。這也是NVIDIA史上規模最大的收購案之一，在Meta、OpenAI及微軟（Microsoft）等重要客戶積極開發自家AI晶片之際，NVIDIA正利用手中龐大資金尋找新的成長來源。
AI衝算力先卡在電力！應材：拚15年內能源效率增萬倍
AI從模型訓練一路擴展至推論、代理式AI、邊緣AI及實體AI，運算需求並非前後取代，而是不斷向上疊加，也讓晶片產業下一階段的競爭，逐漸從「算得多快」轉向「每一瓦電能算多少」。應用材料（Applied Materials）今（3）日於SEMICON 2026舉辦技術分享會並指出，功耗、資料搬移及散熱已成為AI系統持續擴張的主要瓶頸，未來必須同步推進先進邏輯、DRAM與HBM，以及先進封裝三大領域的3D微縮，才能持續提升AI能源效率。