1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
SEMI調查曝近八成業者招募困難 曹世綸：從人口結構看人才荒
在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。
聯發科攜手微軟研究院開發主動式光纜 MicroLED技術突破資料中心傳輸瓶頸
在AI運算需求持續推升資料中心升級壓力之際，聯發科技攜手微軟研究院及多家供應鏈夥伴，宣布成功開發採用MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC），為資料中心在傳輸距離、功耗與可靠度三者之間長期難以兼顧的問題，提供全新解方。
屏東科學園區再迎重大投資 聚和國際斥資逾50億元打造生產基地
屏東科學園區再迎重大投資案，聚和國際股份有限公司16日舉行新廠動土典禮，屏東縣長周春米、國科會南科管理局局長鄭秀絨、聚和國際董事長郭聰田、經濟部投資促進司司長張銘斌等貴賓共同執鏟祈福，象徵企業正式進駐屏東、啟動建廠計畫。周春米表示，聚和國際在全球最高階 cGMP級生物緩衝劑市場中為全球前二的指標供應商，此次投資將為屏東生技產業發展注入強勁動能。
半導體工程師一定要會寫程式？三種工程師能力大不同
台灣半導體產業被稱為「護國神山」，吸引不少理工科學生投入。但對許多大學生來說，一個常見疑問是：「半導體工程師需要會寫程式嗎？」答案其實沒有那麼單純。因為在半導體產業中，不同職位的工程師工作內容差異極大，對程式能力的要求也不一樣。
程式開發不再是金飯碗！2026年這3大科系才是「真大腿」 AI想取代都難
隨著生成式AI與自動化技術快速發展，「哪些工作會被AI取代」成為全球職場最熱門的議題之一。不過，多份國際研究指出，AI雖然會消滅部分工作，但也會創造大量新職缺。有專家分析認為，在未來5年內，具備AI技術、資安防護與資料分析能力的科技人才，反而將成為最難被AI取代的一群。
仁寶聯手工研院 Satellite 2026展現地面設備關鍵實力
全球最具規模與指標性的衛星產業盛會—2026美國華盛頓衛星展（Satellite 2026）將於3月23日登場。為期四天的展會匯聚國際衛星營運商、系統商及設備製造商，被視為全球年度最重要的衛星產業盛會。今年，仁寶電腦與工業技術研究院將聯手參展，展示多項由工研院成功技術移轉之關鍵成果，包括基頻收發、波束獲取與追蹤，以及基頻與射頻驗測等核心技術，展現台灣在衛星地面設備從技術研發、系統整合到商品化與量產導入的完整實力。
產官學熱門焦點
促淡江大學產學媒合 校友、SEMI曹世綸揭三類人才荒
「永續製造已非企業社會責任，而是臺灣獲取國際訂單的關鍵競爭力」，SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸11日出席淡江大學舉辦之「2026智慧永續產學媒合會」時指出。身為金鷹校友的曹世綸高度肯定淡江在電腦科學與AI應用上的深厚基礎，並認為淡江大學正是培育半導體產業最急需的「AI應用與管理」、「能源管理與永續」及「國際管理」人才搖籃。
吳誠文率團訪成大晶體研究中心 聚焦次世代半導體關鍵技術布局
國立成功大學晶體研究中心今（13）日在成大台達大樓舉辦「晶體與化合物半導體科技發展交流會」，邀請國家科學及技術委員會主任委員吳誠文親自率團蒞臨，並同步邀集國內半導體關鍵產業高層及學界代表共同參與。此次交流締造產官學三方具指標意義的高層對話，與會企業整體涵蓋光學、III-V化合物半導體、SiC材料、矽光子、先進封裝及設備等領域，透過強化「政策 × 產業 × 學研」的緊密連結，將共同為臺灣次世代半導體技術發展提供重要方向。
AI代理風險升、資安邊界瓦解 台灣駭客協會揭「影子代理人」新威脅
在生成式AI與代理式人工智慧（Agentic AI）快速導入企業營運之際，傳統以邊界防禦為核心的資安架構正面臨結構性挑戰。台灣駭客協會今（13）日舉辦「媒體 X 駭客交流小聚」，首度從駭客與實戰攻防視角，系統性揭示企業在 AI 時代下的新型風險與治理盲點，指出「影子代理人（Shadow AI）」正成為下一波企業內部資安威脅的核心來源。
應材學界點將！矽谷EPIC中心首波學術合作名單公開
應用材料公司今（13）日宣布，亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷EPIC（設備與製程創新及商業化）中心的首批研究合作夥伴。透過與應材科學家和工程師緊密合作，各校研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術，以及晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速下一代 AI 晶片的節能創新。
不只拚晶片算力！清大團隊PAM-4傳輸機讓AI資料像搭高鐵
AI時代不只考驗晶片會不會算，更考驗資料能不能送得夠快、夠省電。隨著大型語言模型、生成式AI與資料中心規模持續擴大，伺服器之間每天都在交換海量資料，傳統仰賴銅線與電訊號的傳輸方式，逐漸面臨頻寬不足、延遲提高與耗電增加等瓶頸。國科會「關鍵新興晶片設計研發計畫」支持的清大團隊成功開發「四階脈衝振幅調變（PAM-4）傳收機」，提供更低耗高功的解決方案。
製造與封裝雙邊成長 2025半導體材料市場營收達732億美元新高
SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。