
1111人力銀行調查發現,今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業,讓科技業主管告訴你,如何躋身當科技人。
科技產業趨勢

聯發科偕輝達推智慧座艙晶片組 強化汽車AI應用
IC設計大廠聯發科技於3月19日在輝達(NVIDIA)GTC大會上推出一系列結合AI的全新Dimensity Auto智慧座艙系統單晶片(SoC)CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,這四款晶片皆支援輝達DRIVE OS軟體,讓車廠能藉由Dimensity Auto平台涵蓋從豪華(CX-1)到入門級(CV-1)的各種市場區隔,將優異的 AI 車艙體驗帶入新世代的智慧汽車中。

Copilot 企業版四月底支援繁體中文!微軟 AI 盛會 Microsoft Envision AI Connection 今登場
隨著 AI 趨勢和話題熱度的水漲船高,台灣微軟 AI 年度盛會「Microsoft Envision AI Connection Taiwan」也於今(19)日登場。透過一連串國內外的重磅講者,以豐沛的內容結合過往微軟攜手台灣企業和生態圈,所打造出跨行業的豐富生成式AI 操作案例,在線上及線下聚集逾千位涵蓋金融、製造等企業主與中高階管理者,與微軟重量級講者及生態系夥伴共同探討企業如何藉生成式 AI 驅動轉型。

商務族群平板新寵推出 三星Galaxy Tab A9 點滿行動生產力
按市調機構 MARKETS and MARKETS 報告估計,全球數位轉型市場規模在 2030 年將達到高達 31,449億美元,又以平板為其中不可或缺的一項工具。三星電子看準該市場動向,分析自家企業在 2023 年的主要平板商務銷售客群,其中以醫療業的占比以 50 % 位居最高。不僅支援了醫療人員建置電子簽名系統、病房床頭的資訊顯示,也連同護理站的醫療資訊整合一併包辦,成為全台多間知名醫學中心的後盾。

聯嘉布局歐美報捷 將於墨捷2地設廠
LED車燈模組廠聯嘉光電於3月18日舉行法說會,聯嘉投入次世代LED顯示屏研發近5年,可望於下半年進入量產,初期將鎖定大螢幕應用。會中聯嘉董事長黃國欣表示,為滿足歐美車用客戶需求,聯嘉將於墨西哥及捷克兩地增設生產據點,另外,還計畫於今年打造第一家3D立體LED虛擬實境餐廳。

仁寶攜手耀登、富宇翔科技 Satellite 2024展示全新衛星通信解決方案
仁寶(2324)宣布,參加3月19日 (二) 至3月21日 (四)在華盛頓特區舉辦的Satellite 2024展覽,與耀登和富宇翔科技攜手合作,共同展示開創性的衛星通信解決方案,迎向B5G衛星通信時代的來臨。

元太科技綠色電子紙落實減碳 成就ESG永續
ESG (環境保護Environment、社會責任Social、公司治理Governance) 作為一間企業經營指標的評估項之一,如今在全球各國的政府與相關組織團體,也持續積極推動氣候變遷的相關措施與機制,實踐 ESG 指標的同時,也提升企業競爭力。也正因清楚面臨氣候變遷日漸嚴重且失衡的狀態下,恐威脅到社會經濟發展及人與環境的共存共榮,元太科技 (8069) 於昨 (18) 日的 ESG 永續台灣第四屆國際高峰論壇中,分享綠色電子紙的技術與使命。
產官學熱門焦點

分散風險!微軟積極接洽AI新創公司 準備迎接「後OpenAI時代」
根據五位知情人士透露,微軟(Microsoft)正積極物色AI新創公司的收購機會,為未來與核心夥伴OpenAI分道揚鑣的可能性做準備。這類潛在收購能幫助微軟儲備AI人才,並實現在明年底前開發出尖端AI模型的目標。

又有科技企業要裁員!思科宣布裁撤4千人 重組資源搶攻AI基建商機
全球網路設備龍頭思科(Cisco)於13日宣佈,為將投資重心轉移至AI及相關成長領域,計畫裁撤約4000名員工。儘管啟動重組,但受惠於雲端超大規模業者訂單激增,思科上修了年度營收預測,帶動盤後股價飆漲超過16%。

促淡江大學產學媒合 校友、SEMI曹世綸揭三類人才荒
「永續製造已非企業社會責任,而是臺灣獲取國際訂單的關鍵競爭力」,SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸11日出席淡江大學舉辦之「2026智慧永續產學媒合會」時指出。身為金鷹校友的曹世綸高度肯定淡江在電腦科學與AI應用上的深厚基礎,並認為淡江大學正是培育半導體產業最急需的「AI應用與管理」、「能源管理與永續」及「國際管理」人才搖籃。

吳誠文率團訪成大晶體研究中心 聚焦次世代半導體關鍵技術布局
國立成功大學晶體研究中心今(13)日在成大台達大樓舉辦「晶體與化合物半導體科技發展交流會」,邀請國家科學及技術委員會主任委員吳誠文親自率團蒞臨,並同步邀集國內半導體關鍵產業高層及學界代表共同參與。此次交流締造產官學三方具指標意義的高層對話,與會企業整體涵蓋光學、III-V化合物半導體、SiC材料、矽光子、先進封裝及設備等領域,透過強化「政策 × 產業 × 學研」的緊密連結,將共同為臺灣次世代半導體技術發展提供重要方向。

AI代理風險升、資安邊界瓦解 台灣駭客協會揭「影子代理人」新威脅
在生成式AI與代理式人工智慧(Agentic AI)快速導入企業營運之際,傳統以邊界防禦為核心的資安架構正面臨結構性挑戰。台灣駭客協會今(13)日舉辦「媒體 X 駭客交流小聚」,首度從駭客與實戰攻防視角,系統性揭示企業在 AI 時代下的新型風險與治理盲點,指出「影子代理人(Shadow AI)」正成為下一波企業內部資安威脅的核心來源。

應材學界點將!矽谷EPIC中心首波學術合作名單公開
應用材料公司今(13)日宣布,亞利桑那州立大學(ASU)、倫斯勒理工學院(RPI)和史丹佛大學將成為應材位於矽谷EPIC(設備與製程創新及商業化)中心的首批研究合作夥伴。透過與應材科學家和工程師緊密合作,各校研究團隊將投入高速研究計畫,涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術,以及晶片架構革新等領域,充分運用產學合作的協同效應,加速下一代 AI 晶片的節能創新。