Apple M3強勢壓境 M2 Max淪為小老弟

記者/劉閔

蘋果(Apple)在去年全球開發者大會上(WWDC)首次發佈自家 M2 系列晶片並採用台積電 5 奈米製程技術,由於擁有強大的圖形處理效能以及電源管理優勢打趴眾多對手,至今仍是頂級的存在。但身為王者的位置還沒坐熱,稍早有爆料指出下一代的 M3 更是讓人直得期待。

Apple M3 在單核效能擊敗 12 核的 M2 Max,台積電 3 奈米製程加持下表現令人驚艷。(圖片翻攝自 推特)

外界盛傳蘋果的 M3 晶片以及 A17 仿生晶片有望成為首款 3 奈米製程的晶片,這也意味將進一步提高處理器效能。雖然更早消息曾指向蘋果會將 M3 晶片鎖定在提高電池續航,但是也不排除將目標轉向效能層面,畢竟競爭對手 Intel 與 AMD 的處理器已經漸漸拉近差距。

這個說法似乎得到證實,不久前國外有網友爆料 M3 晶片的 Geekbench 6 跑分結果,果不其然在單核以及多核的效能都帶來令人愉悅的有感提升。由公佈的數據得知,M3 在單核心獲得 3,472 分,多核則是 13,676 分;若這個分數屬實,那將直接對現在高階的 MavBook Pro 2023 所搭載的 M2 系列晶片直接造成衝擊,因為分數已經超越。

若是將 M3 與目前蘋果當家花旦 M2 Max 比對,在多核表現僅比擁有 12 核心的 M2 Max 慢 6%,但單核數據卻反超高達 24%,這點就讓不少人為之驚艷瘋狂。若對手是 M2 Pro,結果更是不用說,單核表現超越 30%、而多核高出 12%,完全碾壓的存在。

雖然這次爆料的資訊缺乏 M3 晶片的 CPU 核心數量,不過外界普遍認為應為搭載 8 核心的機率最高。若假設上述的實測分數是正確的,那麼意味著蘋果 SoC 設計能力更上層樓,不久將會有更強大的蘋果商品問世,有意購買的用戶可以再等等。

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