科技人才搶才戰升溫 晶彩科技杜昀：跨域整合打造T型人才
記者林育如／台北報導
隨著 AI 應用快速普及，全球半導體產業持續加大投資力道，帶動科技產業人才需求同步攀升。面對產業快速擴張，如何縮短科技人才供需落差，成為企業與產業發展的重要課題。1111人力銀行於11日舉辦「科技業人才缺口與招募挑戰調查」記者會，公布最新科技業人才需求趨勢。調查發現，科技業職缺數年增12.6%，其中半導體製造相關工作機會更在3年間成長近5成，顯示隨著產業投資持續擴大，半導體人才需求也呈現明顯成長。
晶彩科技人資部副理杜昀表示，物理AI正在快速走入真實的製造現場，在半導體先進製程與面板級封裝等高精密領域，演算法要能真正落地，背後絕對少不了光學、機構、電控和軟體這四個領域的高度整合。晶彩科技將企業定位為提供軟硬體整合 Total Solution 的公司，而非單純銷售設備，因此招募重點鎖定兼具光學、硬體機構與設計能力的跨學科「T 型人才」。除了專業能力向下扎根，也要具備跨領域整合能力，並透過與政府、學校合作，從教育端著手培育人才，才能逐步縮短產業人才缺口。
杜昀指出，相較於外商設備廠在台灣的人才發展最終多以商業市場為主、而非核心研發，晶彩科技擁有「深耕在地核心研發」的最大人才亮點。面對這場人才挑戰，晶彩科技的解法是打造一個「跨域學習與資源整合的舞台」，晶彩每一台設備所提供的商業價值，之所以能夠與跨國半導體設備商競爭，正是因為我們除了有在光、機、電、軟持續深耕的研發先鋒，更一路上培養了許多能夠整合不同學科、推動先進封裝製程檢量測的「技術解決專家」。
杜昀進一步說明，人資部門主動與學校及政府計畫結合，提供跨領域的舞台，讓PM能真正主導跨界的技術整合，成為推動半導體與高階封裝供應鏈決策的關鍵策略夥伴。透過「A+計畫」，我們真正把學術研究與職場實作深度連結；同時透過「經濟部國際生計畫」，讓優秀的年輕人與國際人才在畢業前就能接觸到第一線的產業需求。透過這些計畫的實踐，已經有許多優秀的跨界專才在晶彩找到了發揮的技術舞台。
