如何解決科技人才斷層 群聯電子告訴你

媒體中心／臺北報導

群聯電子台北研發處長詹立翔針對台灣的產業契機與軟體發展分享，由於台灣在半導體產業與硬體產業大幅領先其他國家，應該好好善用這項優勢與契機，進一步帶動並發展台灣應有的軟體領域，而這部分需要政府的協助與政策支持。

目前在招募科技人才時面臨的一大困難點，在於多數求職者往往過度強調自身目前的經歷，但這並非企業最在意的核心。

企業真正想了解的是求職者的實際解決問題能力——在面對細節或具體問題時，「是如何應對與解決的？是獨立完成，還是主動尋求團隊或資源協助？」這項特質在面試評估中非常關鍵。

在面試與延攬人才的過程中，可以透過多種管道去接觸、觀察並了解求職者解決問題的思維與方法。