彭夢竺
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專家論點
點石成金的最後一哩路 台積電為何大舉擴張封測版圖?|專家論點【劉佩真】
隨著全球AI與HPC晶片的算力需求呈現爆發式成長,半導體產業的競爭核心已不再局限於摩爾定律的晶圓製程微縮,而是延伸至晶圓製造後的最後一哩路-先進封裝;台積電之所以在近年內
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產學共創
AI × Deep Tech時代人才新戰場:大學如何從產學合作走向深科技生態系治理
AI與Deep Tech正在重新定義大學與產業的合作方式,也改變未來人才的培育場景。過去談產學合作,多半是委託研究、技術開發、專利授權或技轉;但面對半導體、智慧醫療、資安
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產學共創
從國際鏈結到國際共創 陽明交大全球深科技生態系的戰略布局
AI × Deep Tech時代,大學的國際合作正在被重新定義。過去談國際鏈結,常見形式是出訪、簽署MOU、舉辦論壇、拜訪企業或建立學術交流;但面對半導體、智慧醫療、與新
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產學共創
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3C
蘋果加快MacBook Pro改版節奏 入門款最快2027年就會升級
蘋果(Apple)正加快MacBook Pro產品線更新速度。根據《彭博社》記者Mark Gurman最新消息,搭載M7晶片的入門版MacBook Pro最快將於2027
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