黃仁杰
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半導體
AI衝算力先卡在電力!應材:拚15年內能源效率增萬倍
AI從模型訓練一路擴展至推論、代理式AI、邊緣AI及實體AI,運算需求並非前後取代,而是不斷向上疊加,也讓晶片產業下一階段的競爭,逐漸從「算得多快」轉向「每一瓦電能算多少
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半導體
永續表現躋身全球前5%企業!Moxa榮獲EcoVadis金牌肯定
四零四科技(Moxa)公布2026年EcoVadis企業永續評鑑結果,由去年銀牌升至金牌,整體評分從76分提高至81分,躋身全球受評企業前5%。
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半導體
聯發科獲輝達35億美元銀彈!蔡力行:NVLink Fusion已有客戶、研發要再加速
輝達(NVIDIA)斥資35億美元、約新台幣1,100億元認購聯發科海外可轉換公司債(ECB),雙方關係由技術合作進一步升級為資本結盟。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今(2
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半導體
AI晶片散熱走進封裝內部 創浦SEMICON展示雷射整合式冷卻量產
創浦於SEMICON Taiwan首度展示超短脈衝雷射新應用,可在碳化矽、鑽石等高導熱材料上加工微米級結構,協助半導體業者將冷卻系統直接整合至晶片堆疊內部,因應高效能AI
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半導體
「光進銅退」趨勢加速 崇越與SCIVAX搶攻CPO光學元件量產
隨著生成式AI與全球高速運算基礎設施的蓬勃發展,資料中心對能量效率與頻寬密度的要求大幅攀升,傳輸能耗劇增已成為高速晶片發展面臨的巨大瓶頸。半導體及光電關鍵材料整合服務大廠
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半導體
中華精測SEMICON發表智慧代理系統 深化半導體測試技術布局
中華精測於今(2)日在SEMICON Taiwan 2026中,展出多款針對 AI 晶片與高效能運算(HPC)需求所開發的測試介面解決方案,並發表其最新開發的智慧代理系統
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半導體
輝達35億美元投資聯發科 十年合作劍指客製AI晶片市場
輝達(NVIDIA)與聯發科(2454)合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債(ECB),其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元,約合新
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半導體
38國逾600人齊聚晶鏈高峰論壇 聚焦矽光子、AI機器人與供應鏈資安
經濟部今(1)日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」,由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行,吸引來自38國、超過600名政策官員及產業代表參與,聚焦AI時代的半導體合作、
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半導體
AI、先進封裝與量子運算成焦點 SEMICON 2026估逾10萬人參與
SEMICON Taiwan 2026論壇今(31)日登場,主展覽則於9月2日至4日在南港展覽館舉行。今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主題,聚焦先
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半導體
蘋果M6搶先採台積電2奈米 A20 Pro才是後續放量關鍵
蘋果M6雖然可能成為旗下首款採用台積電2奈米製程的晶片,但從商業規模來看,真正能推動台積電2奈米營收與產能利用率的關鍵,仍將是用於新一代iPhone的A20 Pro。
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