黃仁杰
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半導體
18A-P進入風險量產 英特爾晶圓代工秀先進製程新進展
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Int
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半導體
AI晶片走向3D微縮 應材推沉積、選擇性蝕刻新系統搶攻先進製程
AI運算需求持續推升半導體製程往更複雜的3D架構演進，晶片製造商正面共同難題，如何在更深、更窄的結構中，仍能精準控制材料沉積與移除？半導體材料工程解決方案大廠應用材料公司
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科技政府
普渡大學代表團訪教育部 鏈結臺美半導體產學研合作
美國普渡大學（Purdue University）及普渡研究基金會（Purdue Research Foundation, PRF）代表團於17日拜會教育部，由政務次長劉
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半導體
三星瞄準2027年底量產1d DRAM 下一代HBM5有望率先導入
三星電子（Samsung）正加速布局下一代DRAM技術。根據韓媒《ZDNet Korea》報導，三星已開始與設備供應商討論1d DRAM生產規劃，目標最快於2027年底啟
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半導體
差點退休卻被一句「救救Intel」打動 陳立武親揭接掌英特爾始末
英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日在Podcast節目《The Long View》分享接掌英特爾的心路歷程。他透露，原本已打算逐步淡出半導體產
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AI人工智慧
美國AI管制引發歐洲焦慮 科技主權成G7與VivaTech核心議題
隨著美國近日進一步限制AI新創Anthropic最先進模型對外國人士的使用權限，歐洲對科技主權（Tech Sovereignty）的焦慮再度升溫。從法國舉行的G7峰會到巴
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半導體
庫克坦言記憶體漲價壓力難擋 蘋果擬調漲產品售價
蘋果執行長庫克（Tim Cook）接受《華爾街日報》專訪時表示，由於記憶體與儲存晶片價格持續攀升，公司正考慮調整產品售價，以抵銷不斷增加的零組件成本壓力。
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半導體
SK海力士向大客戶送樣12層HBM4E 瞄準下一波AI晶片需求
SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI晶片升級潮，進一步鞏固其在AI記憶體市場的領先地位。
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科技校園
臺師大攜手南洋理工大學辦AIoT國際工作坊 深化AI人才培育合作
國立臺灣師範大學於15至16日在新加坡南洋理工大學（Nanyang Technological University, NTU）電機與電子工程學院（School of E
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電動車
比亞迪董座王傳福喊話5年內登全球車王 挑戰豐田11.3萬輛銷量霸主地位
記者黃仁杰／編譯 中國電動車龍頭比亞迪（BYD）董事長王傳福再度喊出更高目標。根據《路透社》報導，王傳福在年度股東會上表示，比亞迪目標在未來5年內成為全球銷量第一大汽車製
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