黃仁杰
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半導體
DRAM價格年增逾4倍！韓國出口每公斤價值逼近620公克黃金
AI基礎設施持續擴建推升記憶體需求，全球DRAM供應吃緊下，價格也快速攀升。最新韓國貿易統計顯示，DRAM出口單價較去年同期暴增401%，如今每公斤DRAM的價值，已接近
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半導體
手機記憶體成本暴漲340% 12G記憶體配256G儲存比旗艦SoC還貴
AI熱潮推升記憶體需求，智慧手機的成本結構也正在出現變化。最新市場爆料指出，DRAM與NAND Flash價格大幅上漲後，部分非旗艦手機採用的12GB記憶體加256GB儲
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半導體
SK海力士2029年在美量產HBM4E 執行長：缺貨恐延續至2030年底
SK海力士（SK Hynix）宣布，計畫於2029年第3季在美國印第安納州據點開始量產下一代HBM4E高頻寬記憶體。執行長郭魯正並預期，目前記憶體晶片供應短缺的情況可能一
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半導體
長鑫LPDDR6量產上陣 小米18 Fold摺疊機9月首發搭載
中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）將向小米即將推出的旗艦摺疊手機供應最新LPDDR6 DRAM，雙方29日分別證實相關消息，新機預計於9月正式發布。
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電動車
Kia EV3美國2.99萬美元起 比Niro EV便宜近1萬美元
Kia全新小型純電SUV EV3正式在美國上市，起售價2萬9,890美元，不僅與2027年式Niro Hybrid相同，也比現行Niro EV便宜近1萬美元。
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半導體
矽品雲林雙廠再徵3千人 1111調查近7成民眾願為工作赴雲林發展
雲林產業版圖正從傳統農業，逐步向半導體、智慧製造、智慧農業與綠能等科技產業延伸。1111人力銀行今（28）日發布《2026雲林產業轉型與青年人才回流意向調查》顯示，78.
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半導體
通寶半導體搶攻Edge AI、機器人市場 SEMICON秀五大晶片技術
高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）
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電動車
現代汽車2030年前推逾百款新車 首款增程式電動車Santa Fe EREV明年登場
現代汽車（Hyundai Motor Company）宣布，包含Genesis在內，2030年前將在全球推出超過100款全新或改款車型，產品涵蓋純電動車、油電混合車與首度
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半導體
輝達推出自研NVHBM記憶體 頻寬較HBM4E增逾30%、功耗降15%
輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更高記憶體頻寬與更低功耗，以因應代理式AI、實體AI以及兆級參數模型持續
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半導體
AWS擴大採用輝達AI晶片 全球部署上看300萬顆GPU、較原計畫增兩倍
輝達公布最新財報後，Amazon同步宣布擴大與輝達的合作，AWS全球基礎設施將部署最多300萬顆輝達AI GPU，用於代理式AI、自動化、實體AI等工作負載。
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