IC設計大廠聯發科技將於世界行動通訊大會（MWC 2024）中以「Connecting the AI-verse」為主題，展示旗艦行動晶片天璣9300的最新一代AI處理器，以及各式關鍵新技術，包含Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能、裝置端的即時生成式AI影片應用，以及Dimensity Auto車用生態系合作成果等領域。