台德擴大半導體聯盟 從AI晶片、EDA到先進封裝全面布局
記者黃仁杰／台北報導
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）於15日至17日在德國慕尼黑舉辦「2026臺德半導體合作成果交流研討會」，集結台德雙方近年半導體合作研究團隊，聚焦晶片設計、先進封裝、邊緣AI、無線通訊與量子運算等領域，也為下一階段雙邊半導體合作布局。
國科會工程處處長洪樂文表示，台德科研合作最早可追溯至2017年，當時雙方先從電池領域展開合作，並於2023年簽署科技合作協議（STA）。自2024年起，合作範圍進一步延伸至半導體，目前已累計補助23件雙邊研究計畫。
這些研究案主要鎖定先進晶片、異質整合與新興運算系統等關鍵技術，同時透過研究人員移地交流，增加台德團隊之間的共同研究與人才培育。
德國BMFTR代表Fabian Kohler表示，在目前地緣政治與全球供應鏈重組背景下，台德半導體合作對強化晶片設計人才及供應鏈韌性的重要性持續升高。德方也希望進一步擴大既有科技合作架構，將雙方在微電子領域的研發合作推進至下一階段。
此次論壇集結2024年至2026年三期台德半導體合作計畫主持人與核心研究團隊，研究主題涵蓋邊緣運算AI晶片、無線通訊、電子設計自動化（EDA）、先進封裝及量子運算等，共有超過100名研究人員參與。
除學術交流外，論壇也安排研究團隊拜訪慕尼黑理工大學相關研究設施，以及Fraunhofer AISEC、馬克斯普朗克量子光學研究所等研究機構，並與英飛凌、BMW晶片設計部門、台積電歐洲設計中心、西門子等企業交流，希望進一步串聯半導體研究、晶片設計與產業應用。
訪團16日也前往巴伐利亞邦政府經濟廳交流。駐德代表谷瑞生在致詞時指出，台灣擁有完整半導體及科技供應鏈，並以「No Taiwan, No AI」形容台灣在先進晶片及AI伺服器供應鏈中的角色。
台德半導體合作已不再僅限於單一研究計畫，而是逐步往晶片設計、先進封裝、量子運算及人才交流等多軌並進。隨著歐洲持續強化半導體自主能力，台灣在先進製程與供應鏈上的優勢，也讓雙方在科研與產業合作上的連結進一步加深。
