應材攜手鎧俠攻AI記憶體 50億美元EPIC中心瞄準堆疊與先進封裝
記者黃仁杰／台北報導
AI運算推升高密度、高頻寬記憶體需求，應用材料（Applied Materials）宣布，鎧俠（Kioxia）將加入其位於美國矽谷的EPIC中心，雙方將合作開發新一代記憶體結構、多晶片堆疊、先進封裝及材料工程技術，進一步提升記憶體密度與效能。
應材表示，雙方合作將涵蓋先進記憶體單元與結構、新一代多晶片堆疊、堆疊式記憶體封裝，以及相關材料與製程技術，目標是在有限晶片面積內提高記憶體容量與效能，並兼顧後續量產需求。
其中，多晶片堆疊與先進封裝將是此次合作重點。隨著AI伺服器對資料傳輸速度及記憶體容量需求持續增加，除了記憶體單元本身持續微縮之外，如何透過垂直堆疊、晶粒整合及互連技術增加密度，也成為記憶體廠商的重要技術方向。
鎧俠加入EPIC生態系 材料、設備與記憶體廠共同開發
鎧俠主要產品涵蓋NAND Flash快閃記憶體及SSD，此次加入EPIC中心後，將與應材工程團隊直接合作，在新材料、記憶體結構與封裝製程方面進行開發。
應用材料執行長Gary Dickerson表示，AI基礎設施對記憶體提出更高密度、頻寬及能源效率要求，雙方將結合鎧俠在記憶體技術上的經驗，以及應材在材料工程與半導體設備方面的能力。
應材半導體產品事業群總裁Prabu Raja則指出，在持續增加記憶體密度的同時，也必須控制成本與製程複雜度，因此材料、設備及製程技術需要同步發展。
對鎧俠而言，此次合作也代表記憶體業者進一步將設備供應商拉進早期研發階段，希望縮短新製程及封裝技術從開發到量產之間的時間。
應材50億美元EPIC中心今年啟用
EPIC全名為「設備與製程創新暨商業化中心」（Equipment and Process Innovation and Commercialization），位於美國矽谷，應材規劃隨客戶專案推進，逐步投入約50億美元資本支出。
該中心預計今年投入營運，定位是讓晶片製造商、晶片設計公司、設備供應商及學術研究機構能在同一研發環境中合作，讓客戶更早接觸應材正在開發的設備與製程技術，縮短從早期研發、製程驗證到量產導入的週期。
相較過去設備商完成技術開發後，再交由晶片製造商進行驗證，EPIC模式試圖把設備、材料與晶片製程開發進一步前移，讓不同供應鏈業者在研發階段就共同進行製程整合。
