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6 月- 2026 -

6 月 22日

半導體

AI搶走記憶體產能分析師警告：連蘋果都無法倖免

AI熱潮正為全球科技產業帶來意想不到的副作用。隨著生成式AI快速普及，市場對高效能記憶體需求暴增，不
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6 月 22日

半導體

英特爾延攬SK海力士前CEO李錫熙全面掌舵先進封裝業務

英特爾（Intel）宣布任命半導體產業資深主管李錫熙（Seok-Hee Lee）擔任執行副總裁，加入
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6 月 22日

半導體

晶片設計新創Architect Labs募得2400萬美元挑戰博通、Marvell客製化晶片市場

美國AI晶片設計新創Architect Labs宣布完成2400萬美元種子輪募資，目標利用人工智慧技
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6 月 22日

航太

SpaceX世紀IPO催化！Google、亞馬遜強攻太空AI資料中心成終極防線

隨著馬斯克（Elon Musk）旗下航太巨頭SpaceX成功完成歷史性IPO、狂吸85.7億美元資金
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6 月 21日

3C

數位原生世代的習慣轉變！盤點 Z 世代讓八年級生理解不能的4大手機怪癖

智慧型手機在當今社會已無所不在，然而不同年齡層與裝置之間的互動關係卻存在顯著差異。多項調查與研究指出
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6 月 21日

電動車

比亞迪旗艦電動SUV「大唐」正式上市售價98萬元起、預售突破15萬輛創紀錄

比亞迪（BYD）旗下旗艦純電SUV「大唐」（Great Tang）正式在中國上市。這款搭載第二代刀片
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6 月 20日

電動車

從歐洲一路開回亞洲！比亞迪豪華電動GT展開1.5萬公里長征

比亞迪（BYD）豪華品牌騰勢（Denza）旗下電動跑旅Z9 GT正式展開一場橫跨歐亞大陸的長途挑戰。
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6 月 18日

半導體

18A-P進入風險量產英特爾晶圓代工秀先進製程新進展

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年
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6 月 18日

半導體

AI晶片走向3D微縮應材推沉積、選擇性蝕刻新系統搶攻先進製程

AI運算需求持續推升半導體製程往更複雜的3D架構演進，晶片製造商正面共同難題，如何在更深、更窄的結構
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6 月 18日

3C

iPhone Air 2 傳明年春季登場！升級雙鏡頭與續航、傳採用 A20 Pro 晶片

儘管市場對於過往纖薄型智慧型手機的反應平淡，導致第一代 iPhone Air 未能獲得顯著成功，但據
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