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6 月- 2026 -

6 月 18日

3C

輕薄筆電新標竿！Dell XPS 13 正式搭載 Intel Wildcat Lake 架構上市

筆記型電腦市場迎來重要更新，搭載最新 Intel Wildcat Lake 處理器架構的 Dell
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6 月 18日

半導體

三星瞄準2027年底量產1d DRAM 下一代HBM5有望率先導入

三星電子（Samsung）正加速布局下一代DRAM技術。根據韓媒《ZDNet Korea》報導，三星
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6 月 18日

3C

Samsung Galaxy Z Fold 8 關鍵規格通過 FCC 認證通訊晶片細節公開

三星（Samsung）年度摺疊旗艦機型 Galaxy Z Fold 8 即將於下月正式揭曉，近期該裝
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6 月 18日

半導體

差點退休卻被一句「救救Intel」打動陳立武親揭接掌英特爾始末

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日在Podcast節目《The Long
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6 月 18日

AI人工智慧

美國AI管制引發歐洲焦慮科技主權成G7與VivaTech核心議題

隨著美國近日進一步限制AI新創Anthropic最先進模型對外國人士的使用權限，歐洲對科技主權（Te
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6 月 18日

半導體

庫克坦言記憶體漲價壓力難擋蘋果擬調漲產品售價

蘋果執行長庫克（Tim Cook）接受《華爾街日報》專訪時表示，由於記憶體與儲存晶片價格持續攀升，公
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6 月 18日

AI人工智慧

AI風險升高！Anthropic、DeepMind執行長籲美國主導全球AI聯盟

Anthropic執行長Dario Amodei與Google DeepMind執行長Demis H
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6 月 18日

AI人工智慧

AI 助攻餐飲業降低試錯成本！iCHEF 開店勝率分析方案最高補助 50%

你想開店嗎？面對食材成本波動、缺工及激烈競爭，餐飲業經營充滿挑戰。91APP 旗下智慧餐飲科技品牌
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6 月 18日

航太

韋伯望遠鏡直擊「超熱木星」被恆星炙烤日夜兩重天、大氣劇烈翻攪

NASA 透過詹姆斯・韋伯太空望遠鏡（James Webb Space Telescope）最新觀測
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6 月 18日

半導體

SK海力士向大客戶送樣12層HBM4E 瞄準下一波AI晶片需求

SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI
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