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韓國電子巨頭三星已成功取得輝達（Nvidia）2.5D 封裝的訂單，預計三星高級封裝 （AVP）團隊
輝達與印尼電信公司 Indosat Ooredoo Hutchison ，在印尼斥資2億美金建AI中
為了讓大家更了解「人工智慧筆電」（AI PC）一詞的含義，英特爾和微軟聯手分享了AI PC未來的統一
日本理化學研究所的一組研究團隊成功地在薄膜中，實現了磁振子與聲子兩種不同形式的波之間的強耦合，這為開
美國半導體巨頭英特爾（Intel），曾經帶領市場發展如今卻面臨的創新困境。
隨著美中衝突加劇，美國對中國出口先進技術的控制，導致了中國半導體行業的挑戰，迫使中國加快自主發展半導
台積電董事長劉德音表示，目標最快可以在2034 年看到「兆級電晶體晶片」，重新定義半導體創新的未來軌
