1111人力銀行調查發現，今年新鮮人最想投入的產業依序是「資訊科技業」、「工商業服務(金融業) 」以及「教育政府團體」。科技業是大多數人的夢幻產業，讓科技業主管告訴你，如何躋身當科技人。
科技產業趨勢
2026台大校徵／索尼網路通訊公司海外徵才 網路工程師起薪50K起
台灣大學校園徵才博覽會今(7)日盛大登場，其中也不乏外商進駐，準備網羅台灣人才前進海外工作。索尼網路通訊公司(Sony Network Communications Inc.)不僅僅是通訊基礎設施與電信業務專業，關於使用者最在意的操作速度、安全和服務，更是企業首重的核心。
2026台大校徵／橘子集團招募軟體工程師 多元事業群跨領域吸人才
VISION 2026台大校園徵才博覽會今（7）日登場，今年Gamania橘子集團主要招募職缺以軟體工程師、企劃行銷、營運等職務類型，因集團旗下有多元事業群，橫跨遊戲、AI、資安、電商支付等，因此對人才條件採開放態度，並提供具市場競爭力的薪資福利，包含年終獎金2個月和營運分紅獎金，正職人員每年也有定期調薪機會。
2026台大校徵／統一資訊拚AI賦能 軟體工程師、資安工程師起薪50K起
VISION 2026台大校園徵才博覽會今（7）日登場，統一資訊看好數位轉型與AI賦能趨勢，今年人才招募重點放在軟體開發、系統整合、雲端技術、AI應用、資訊安全等領域，主要職缺包括後端與前端軟體工程師、資料工程師、AI／機器學習工程師、雲端平台工程師、DevOps工程師，以及資安工程師等。
矽品AI封測火力全開！全台擴廠急徵2,000名人才
矽品精密開春起即大規模徵才，預計全台招募2,000位優質人才，鎖定彰化與竹南地區年後轉職潮，積極向製造業經驗人才祭出經驗加薪與高額報到獎金，並號召全台封測菁英與外漂青年返鄉發展。
聯電高層異動 王石升任執行長、徐明志任總經理
聯華電子今(25)日宣布董事會決議通過高階主管人事異動，為落實公司高階經理人接班規劃，並確保公司持續具備競爭力，現任共同總經理王石將升任聯電執行長，執行副總經理徐明志則獲任命為總經理暨營運長，並成為董事會成員。現任共同總經理簡山傑已獲選為集團轉投資公司欣興電子董事長。
川普動用122條款恐對工具機產業有影響 經濟部說明因應措施
美國最高法院日前裁定美國總統徵收關稅違法，川普後續透過《1974年貿易法》第122條，以「國際收支問題」為由， 啟動150天10%臨時關稅，並宣布將把關稅提高至15%。對此，行政院今（24）日召開記者會，說明對產業影響。經濟部方面表示，將持續推動各項產業支持措施，協助產業因應美國關稅政策。
產官學熱門焦點
怎麼可能沒有他！輝達確認川普親自致電邀請 黃仁勳將隨團訪問中國
輝達（Nvidia）向外媒《CNBC》證實，執行長黃仁勳將前往中國訪問。輝達表示，黃仁勳是受美國總統川普邀請參加此次行程，川普預計於週四及週五與中國國家主席習近平會晤。
拒絕出嫁！eBay駁回GameStop的560億美元收購案 稱「不可信也無吸引力」
eBay於12日正式拒絕了GameStop提出的560億美元收購提案，理由是eBay董事會對GameStop的融資能力表示懷疑，並直言該提議「既不可信也無吸引力」。
美國科技與金融巨頭川習會前赴中 Meta、特斯拉、貝萊德盼爭取監管突破
美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平本週即將舉行高峰會，隨行的美國企業代表團也同步曝光。根據白宮官員說法，此次將有超過十位企業執行長與高階主管陪同出訪，涵蓋科技、金融、生技與支付等多個產業，主要目標是爭取中國市場的監管鬆綁、投資機會與商業突破。
「隨身碟之父」群聯電子創辦人潘健成 獲頒陽明交大名譽博士
陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位，以表彰他在科技產業的卓越成就，也致敬他將「飲水思源」轉化為實際行動，成為當代實業家的典範。
台灣勇奪16座愛迪生獎！20元鞋帶變「8萬元人工韌帶」 跨域實力閃耀國際
經濟部今（12）日舉辦「2026 Edison Awards愛迪生獎獲獎記者會」，宣布2026年臺灣再度在「創新界奧斯卡獎」大放異彩，共拿下16座獎項。工研院把價值不到20元的鞋帶翻身為8萬元的人工韌帶，紡織產業綜合研究所將口罩耳帶材料化為感測紗線，不論是織成瑜珈服或是各類運動服飾，都能結合AI動作分析，降低受傷風險，臺灣展現出「科技解決社會難題、創新翻轉產業價值」的強大能量。
應材攜手台積電衝刺AI晶片量產 矽谷EPIC中心成下一代製程實驗場
AI 晶片需求持續升溫，全球半導體供應鏈也加速進入深度協作時代。應用材料公司（Applied Materials）今（12）日宣布，將與台積電展開全新合作，雙方將在應材位於美國矽谷的 EPIC（Equipment and Process Innovation and Commercialization）中心，共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術，加速 AI 晶片從研發走向大規模量產。