半導體產品涵蓋積體電路（IC）、類比IC、微處理器和微控制器IC以及記憶體等等。隨著全球對人工智慧和
無人機大廠雷虎科技於12月25號舉辦法說會，說明軍用商規無人機5+1款總計規模71億的無人機標案，雷
蘋果公司宣布與半導體產品封裝和測試服務提供商艾克爾（Amkor）合作，成為Amkor新廠第一個，也是
為應對輝達、蘋果、超微半導體和博通等主要客戶飆升的需求，台積電正在積極提高「封裝」技術的產能。
身為台灣著名外商的全球第三大DRAM廠美光，日前舉行台中四廠啟用典禮，美光執行長Sanjay Meh
基於消費性電子產品需求持續疲軟，日前台積電公布第三季獲利為 66.9 億美元（2,110 億新台幣）
ChatGPT掀起全球熱潮，也讓科技大廠陷入人工智慧大戰之中，不僅紛紛對決技術開發速度，現在能不能有
為了讓每位客戶更容易獲得其全面的 3D 矽堆疊和先進封裝技術，台積電正不斷突破 3D IC 創新極限
基於輝達和超微半導體等科技公司的巨大需求湧入，台積電已經增加先進封裝CoWoS 設備的訂單。先前，台
台積電的2 奈米量產計畫可能從2025 年推遲到2026 年。如果該傳言屬實，這可能會影響整個半導體
